SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉作為電鍍行業(yè)的添加劑，在五金酸銅、線路板鍍銅、硬銅及電解銅箔等工藝中展現(xiàn)出性能。其功能包括晶粒細化和防止高電流密度區(qū)燒焦，通過調控銅離子沉積過程，提升鍍層平整度與光亮度。以五金酸銅工藝為例，SPS推薦用量為0.01-0.04g/L，與非染料體系（如M、N、P中間體）協(xié)同使用時，可平衡鍍液成分，避免因含量過低導致的毛刺或燒焦，或含量過高引發(fā)的白霧問題。配合活性炭吸附或電解處理技術，企業(yè)能快速調節(jié)鍍液狀態(tài)，降低次品率。此外，SPS與酸銅染料、聚胺類化合物的長效穩(wěn)定性組合，進一步減少光劑消耗（0.4-0.6a/KAH），為大規(guī)模生產提供經(jīng)濟高效的解決方案。在新能源化學領域，江蘇夢得新材料有限公司以先進技術和可靠產品助力綠色能源發(fā)展。SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉白色或淡黃色粉末

硬銅工藝配方注意點:SPS通常與P、N、SH110、AESS、PN等中間體組合成雙劑型硬銅電鍍添加劑，建議SPS在鍍液中用量30-60mg/L，SPS通常放入在光亮劑當中，不放入硬度劑中，SPS少整平差容易產生毛刺，SPS多低區(qū)光亮度差，硬度下降，可適當加入硬度劑抵消SPS過量的現(xiàn)象。電解銅箔工藝配方注意點:SPS通常與P、MT-580、QS、FESS等中間體組合成銅箔電鍍添加劑，建議SPS在鍍液中*用量15-20mg/L，SPS少銅箔層整平亮度下降，邊緣層產生毛刺凸點，SPS過多銅箔容易產生翹曲，建議降低SPS用量。廣東夢得SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉銅箔工藝在新能源化學領域，我們持續(xù)突破技術邊界，用創(chuàng)新產品推動綠色能源創(chuàng)新。

在酸性鍍銅中的作用：在酸性鍍銅工藝里，SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉扮演著極為重要的角色。它主要作為一種光亮劑使用，能夠改善銅鍍層的質量。當SPS添加到酸性鍍銅溶液中時，其分子結構中的硫原子會吸附在銅離子的沉積位點上。這一吸附作用改變了銅離子在陰極表面的沉積過程，使得銅原子能夠更有序地排列結晶，從而細化銅鍍層的晶粒。細化后的晶粒使得鍍層表面更加平整光滑，反射光線的能力增強，進而呈現(xiàn)出光亮的外觀。而且，SPS還能提高電流密度，使得在相同時間內能夠沉積更多的銅，提高了鍍銅的效率，為獲得高質量、高亮度的裝飾性和功能性鍍銅層提供了有力保障，廣泛應用于印刷電路板等產品的生產。

化學結構剖析：SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉的化學結構較為獨特。其分子由兩個丙烷磺酸鈉基團通過二硫鍵連接而成。丙烷磺酸鈉部分包含一個丙烷鏈，鏈上的一端連接著磺酸根基團（-SO?Na），磺酸根基團具有良好的親水性，這使得SPS具備了在水溶液中穩(wěn)定存在并發(fā)揮作用的基礎。而中間的二硫鍵（-S-S-）則賦予了SPS一些特殊的化學活性。這種結構決定了SPS在化學反應中能夠參與多種過程，例如在酸性鍍銅體系中，其分子結構中的硫原子可以與銅離子發(fā)生相互作用，從而影響銅離子的沉積過程，對鍍層的質量和性能產生重要影響，其獨特結構是它在眾多應用中發(fā)揮關鍵效能的因素。從研發(fā)到生產，江蘇夢得新材料有限公司始終堅持創(chuàng)新，推動行業(yè)技術進步。

隨著新能源與5G產業(yè)爆發(fā)，SPS在電解銅箔、高頻PCB領域需求激增。江蘇夢得通過產學研合作，推出適配氫能電池銅箔的型號，搶占技術制高點。未來五年，全球SPS市場規(guī)模預計年均增長12%，企業(yè)可依托夢得的技術支持，從實驗室到量產全程護航，搶占市場先機。SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉作為五金酸銅工藝中的添加劑，憑借其晶粒細化與防高區(qū)燒焦的雙重功能，提升鍍層質量。推薦用量0.01-0.04g/L，與非染料中間體（如M、N、P）協(xié)同使用，平衡鍍液成分。當鍍液中SPS含量不足時，高電流密度區(qū)易產生毛刺或燒焦；含量過高則引發(fā)白霧現(xiàn)象，此時通過補加輔助劑或活性炭吸附技術即可快速調節(jié)。SPS與酸銅染料、聚胺類化合物的長效穩(wěn)定組合，減少光劑消耗至0.4-0.6a/KAH，降低企業(yè)生產成本。例如，某汽車零部件廠商采用該方案后，鍍層平整度提升40%，次品率下降60%，生產效率提高，為大規(guī)模鍍銅提供經(jīng)濟高效的解決方案。從實驗室到產業(yè)化，江蘇夢得新材料始終走在電化學技術前沿。廣東表面活性劑SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉氯離子含量 0 PPm

在生物化學領域，江蘇夢得新材料有限公司通過技術創(chuàng)新不斷突破行業(yè)瓶頸。SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉白色或淡黃色粉末

五金酸銅工藝配方-非染料體系注意點:SPS建議工作液中的用量為0.01-0.04g兒。通常與M、N、P及其他非染料中間體組合使用。若SPS在鍍液中含量過低，鍍層填平性及光亮度下降，高電流密度區(qū)易產生手刺或燒售:含量過高，鍍層則會產生白霧，也會造成低電流密度區(qū)光高度較差，可補加N及M抵消SPS過量的副作用，或者用活性炭吸附或電解外理。線路板酸銅工藝配方注意點:SPS通常與MT-480.MT-580、MT-880、SLP、PSH110、AESS、SLH等中間體組合成線路板鍍銅添加劑，建議在鍍液中用量1-4mg兒L，SPS在鍍液中含量過少鍍層光亮度差，高電流密度區(qū)產生毛刺，含量過高，鍍層發(fā)白，可補加少量SLP及SH110等抵消SPS過量的副作用，也可加活性炭吸附電解處理。SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉白色或淡黃色粉末