AOI檢測可用于測量和錯誤檢測的復雜檢測任務基于被識別物體的特征，AOI系統可根據即將發生的問題承接光學測量任務，并確定與這些標準的任何偏差。工業機器視覺始終關注所謂的灰度值偏差。灰度值表示像素的亮度，與顏色無關。根據這個灰度偏差的配置方式，您將可應用于：分揀物品（食品、商品）檢測問題（劃痕、截留）測量尺寸（包裹、O型圈）檢查表面（菲林、玻璃）或者檢查電路板（用于正確布置焊接點）靈活應用于不同場合您可在生產過程中的各個節點設置自動光學檢測（AOI檢測），以適應特定的需要：直接在生產中設置或作為包裝過程的組成部分；既可以進行100％的控制，也可以進行試錯法測試。使用具有高幀速率且功能強大的工業相機，您將可在不中斷生產流程的情況下進行檢測。一般都將離線AOI檢測設備設置在生產線的中段，在這個位置，設備可以產生的過程控制信息。福建離線AOI配件

AOI的全稱是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術，但發展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。運用高速高精度視覺處理技術自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測方案，以提高生產效率，及焊接質量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現良好的過程控制。早期發現缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。北京在線AOI品牌圖像采集器看不清楚或看不到被檢測物體的特征點，那么也就無法談到準確的檢出。

AOl具有元器件檢測、PCB板檢測、焊接元器件檢測等功能。AOI檢測系統用于SMT加工零部件檢測的一般程序是對已安裝部件的印刷線路板進行自動計數，并開始檢查;檢查印刷線路板的引線側，確保引線端對齊、彎曲正確;檢查是否有缺件、錯件、損壞件、檢查安裝的IC和分立器件的類型、方向和位置，檢查IC器件上的標記印刷質量。如果AOI發現有缺陷的部件，系統將向操作員發送一個信號，或觸發處理程序這機器能自動除去有缺陷的零件。該系統對缺陷進行分析，向主機提供缺陷的類型和頻率，并對制造過程進行必要的調整。AOI檢測的效率和可靠性取決于所使用軟件的完整性。AO還具有易于使用、易于調整、不需要編寫可視化系統算法的優點。

AOI的發展需求集成電路（IC）當然是現今人類工業制造出來結構精細的人造物之一，而除了以IC為主的半導體制造業，AOI亦在其他領域有很重要的檢測需求。①微型元件或結構的形貌以及關鍵尺寸量測，典型應用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測，典型應用就是針對工具機、航空航天器等高精度機械零件進行相關的粗糙度、表面形狀等的量測，具有高精度、量測條件多變等特點。③生物醫學檢測應用，典型應用就是各式光學顯微鏡，結合相關程序編程、AI即可輔助判斷相關的生物、醫學信息判斷。④光學鏡頭或其他光學元件的像差檢測。?為了支持和實現AOI檢測的上述四個功能，AOI設備的硬件系統也就包括工作平臺。

隨著計算機的快速發展，AOI也采用了目前許多成熟的圖像分析技術，包括模板匹配法(或自動對比)、邊緣檢測法、特征提取法(二值圖)、灰度直方圖法、傅里葉分析法、光學特征識別法等，每個技術都有優勢和局限。模板比較法通過獲得物體圖像，如片狀電容或QFP，并用該信息產生一個剛性的基于像素的模板。在檢測位置的附近，傳感器找出相同的物體。當相關區域中所有點進行評估之后，找出模板與圖像之間有Z小差別的位置停止搜尋。AOI系統為每個要檢查的物體產生這種模板，通過在不同位置使用相應模板，建立對整個板的檢查程序，來查找所有要求的元件。但是由于元件檢測圖像很少完全匹配模板，所以用兩種方法來解決這個問題：可以用一定數量的容許誤差來確認匹配的，如果模板太僵硬，可能產生對元件的“誤報”;如果模板松散到接受大范圍的可能變量，也會導致“漏報”;可以根據同類的眾多良品進行標準模板的計算，或者叫“特征元件”，這樣可以Zda限度提取該類元件的共性特征，從而降低誤報率。基于圖像檢查的基本原理是:每個具有明顯對比度的圖像都是可以被檢查的。插件AOI配件

AOI一般可以發現大部分缺陷，存在少量的漏檢問題，不過主要影響其可靠性的還是誤檢問題。福建離線AOI配件

在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發生的，這些原因必須放在檢查計劃內。這個位置的檢查較直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數據包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關印刷焊錫的定性信息也會產生。回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。在這個位置產生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。回流焊后。在SMT工藝過程的之后步驟進行檢查，這是AOI較普及的選擇，因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊后檢查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。 福建離線AOI配件

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