不同于其他產品，FPC柔性線路板其實是不能與空氣和水接觸。那么我們應該如何正確儲存這種產品呢？相信閱讀了以下內容，大家會找到答案的。首先FPC柔性線路板的真空不能損壞，裝箱時需要在箱子邊上圍上一層氣泡膜，氣泡膜的吸水性比較好，這樣對防潮起到了比較好的作用，當然，防潮珠也是不能少的。其次，封箱后箱子一定要隔墻、離地存放在干燥通風處，還要避免陽光照射。倉庫的溫度較好控制在23±3℃，55±10%RH，這樣的條件下，沉金、電金、噴錫、鍍銀等表面處理的PCB板一般能儲存6個月，沉銀、沉錫、OSP等表面處理的PCB板一般能儲存3個月。FPC柔性線路板經過結尾的成品檢驗，可以之后再真空包裝儲存等待出貨。提高FPC焊接性和耐插拔性。杭州雙面FPC貼片生產廠家

FPC熱穩定性當助焊劑在去除氧化物的同時，必須還要形成一個保護膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業的溫度下不會分解或蒸發，如果分解則會形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級的純松香在280℃左右會分解，此應特別注意。好的助焊劑不只是要求熱穩定性，在不同溫度下的活性亦應考慮。助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達到某一程度，氯離子不會解析出來清理氧化物，當然此溫度必須在焊錫作業的溫度范圍內。上海連接器FPC貼片廠家利用FPC可較大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。

雙層板的結構:當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板較典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第1個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結構:雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別比較大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。

提到柔性線路板的產品優點，我們主要會從以下三個方面來進行講解。經濟性：作為一種商品，商家考慮的首先的是它的經濟性。如果電路設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統的內連方式大多要便宜許多。如果線路復雜，處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求，柔性線路板是一種較好的設計選擇。撓曲性和可靠性：關于這點想必還是比較容易理解的，這主要是由它的自身特點所影響的。單面柔性板是成本較低，當對電性能要求不高的印制板。在單面布線時，應當選用單面柔性板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。而雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。FPC同樣具有良好的抗拉力。

電子產業中對于FPC柔性線路板的需求呈增長趨勢，一是在于FPC柔性線路板本身較佳的特性，適合電子產品超薄的要求；二是電路高頻高速傳輸中，對于FPC柔性線路板的可靠性要求較高。因此FPC柔性線路板在電子產業中的市場規模在不斷地擴大。FPC柔性線路板的性能需要通過測試來檢驗，測試內容包括外觀測試、電氣性能測試、環境性能測試。測試基本標準包括基板薄膜、覆蓋層外觀，鍍層工藝，連接盤和覆蓋層偏差，耐電壓、耐彎折、耐焊接性，耐溫濕、鹽霧性能等等。分為中間測試和較終測試，兩次測試所有常規性性能都達標后才算合格。隨著電腦的應用逐漸普遍，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性成為fpc多層板的訴求重點。杭州雙面FPC貼片生產廠家

FPC也不是完全沒有缺點的。杭州雙面FPC貼片生產廠家

FPC柔性電路板的形狀如何？見過的人都說沒有規則，不過，通用的FPC柔性電路板在外形上我們一般選擇矩形，這樣可以更好的節省基材，在柔性電路板邊緣處要留有足夠的自由邊距，在形狀上，一般內解做成圓形的比尖形的內角要好。當然，矩形是基本的模板，在電路設計上可以稍加改變，一般小的性電路板線條寬度和間距盡可能較小化，如果空間允許，一般密的細線能加寬的。性電路板中，任何從直線到彎角或不同線寬的變化，我們都應該平滑過渡，大家可以看到許多軟板我們采用蛇形走線，同時有的沒有用的區域就會裁剪，所以一個完整的矩形在參見之后就變得不成樣子了，這就是柔性電路板的形狀沒有統一的情況。杭州雙面FPC貼片生產廠家