軟性FPC裝連，消除了用導線電纜接線時的差錯。只要加工圖紙經過校對通過后，所有以后生產出來的繞性電路都是相同。裝連接線時不會發生錯接。當采用軟性fpc裝連時，由于可在X、Y、Z三個平面上布線，減少了轉接互連，使整系統的可靠性增加，且對故障的檢查，提供了方便。根據使用要求，設計師在進行軟性FPC設計時，可控制電容、電感、特性阻抗、延遲和衰減等。能設計成具有傳輸線的特性。因為這些參數與導線寬度、厚度、間距、絕緣層厚度、介電常數、損耗角正切等有關，這在采用導線電纜時是難于辦到的。FPC在航天、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了普遍的應用。太原單面FPC貼片生產廠家

電子產業中對于FPC柔性線路板的需求呈增長趨勢，一是在于FPC柔性線路板本身較佳的特性，適合電子產品超薄的要求；二是電路高頻高速傳輸中，對于FPC柔性線路板的可靠性要求較高。因此FPC柔性線路板在電子產業中的市場規模在不斷地擴大。FPC柔性線路板的性能需要通過測試來檢驗，測試內容包括外觀測試、電氣性能測試、環境性能測試。測試基本標準包括基板薄膜、覆蓋層外觀，鍍層工藝，連接盤和覆蓋層偏差，耐電壓、耐彎折、耐焊接性，耐溫濕、鹽霧性能等等。分為中間測試和較終測試，兩次測試所有常規性性能都達標后才算合格。太原單面FPC貼片生產廠家FPC總體積不大，而且空間適宜。

FPC柔性線路板提供了優良的電性能,具有優良的電性能、介電性能以及耐熱性。可移動、彎曲、扭轉而不會損壞導線，可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸。其單有的限制是體積空間問題。在期間的使用過程中，我們可以發現柔性線路板具有以下優點：組裝密度高、體積小、質量輕，因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少，從而增加了可靠性；能增加接線層，然后增加設計彈性；也可以構成電路的阻抗，可形成具有一定的高速傳輸電路，可以設定電路、電磁屏蔽層，還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求；安裝方便、可靠性高。

不同于其他產品，FPC柔性線路板其實是不能與空氣和水接觸。那么我們應該如何正確儲存這種產品呢？相信閱讀了以下內容，大家會找到答案的。首先FPC柔性線路板的真空不能損壞，裝箱時需要在箱子邊上圍上一層氣泡膜，氣泡膜的吸水性比較好，這樣對防潮起到了比較好的作用，當然，防潮珠也是不能少的。其次，封箱后箱子一定要隔墻、離地存放在干燥通風處，還要避免陽光照射。倉庫的溫度較好控制在23±3℃，55±10%RH，這樣的條件下，沉金、電金、噴錫、鍍銀等表面處理的PCB板一般能儲存6個月，沉銀、沉錫、OSP等表面處理的PCB板一般能儲存3個月。FPC柔性線路板經過結尾的成品檢驗，可以之后再真空包裝儲存等待出貨。高技術柔性電路板原理設計需要深思熟考，柔性電路板也要考慮其它產品的合適性質。

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形，增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。按照需求，金屬化孔和覆蓋層可有可無，這一類FPC應用較少。多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需采用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。太原單面FPC貼片生產廠家

FPC表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔。太原單面FPC貼片生產廠家

柔性電路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)簡稱"軟板"，行業內俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可較大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了普遍的應用。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點。太原單面FPC貼片生產廠家