柔性電路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)簡稱"軟板"，行業內俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可較大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了普遍的應用。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點。FPC主要使用在手機、筆記本電腦。杭州智能手環排線FPC貼片

FPC一般運營在必須反復撓曲及一些小構件的連接，可是如今卻不單這般，現階段智能機已經想可彎折避免，這就必須采用FPC這一中間技術。實際上FPC不但是能夠撓曲的電路板，另外它都是連接成立體式路線構造的關鍵設計方案方法，這類構造配搭別的電子產品設計，能夠搭建出各種各樣不一樣的運用，因而，從這一點看來，FPC與fpc是十分不一樣的。針對fpc來講，否則以灌膜膠的方法將路線作出立體式的方式，不然電路板在一般情況下全是平面圖式的。因而要靈活運用空間圖形，FPC就是說一個優良的解決方法。南京雙面FPC貼片供貨商柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較佳的可撓性印刷電路板。

FPC熱穩定性當助焊劑在去除氧化物的同時，必須還要形成一個保護膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業的溫度下不會分解或蒸發，如果分解則會形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級的純松香在280℃左右會分解，此應特別注意。好的助焊劑不只是要求熱穩定性，在不同溫度下的活性亦應考慮。助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達到某一程度，氯離子不會解析出來清理氧化物，當然此溫度必須在焊錫作業的溫度范圍內。

通常來講，FPC柔性線路板通常是LED與主電路連接的較常見方式。消費類電子的筆記本電腦、PND、數碼相機、DV、液晶電視、等離子電視、媒體播放器等產品中，柔性線路板的使用頻率會隨著其性能和追求超薄體積而不斷增加。除此之外，柔性線路板在打印機市場也比較穩定。汽車的電子化也很明顯，需要使用ECU的場合通常都會有柔性線路板，這就說明柔性線路板具備高可靠性和空間優勢。其實很多時候提到這里，硬盤的柔性線路板應用市場也是不可忽視的。雖然柔性線路板在硬盤市場的成長力度不強，但是硬盤的存儲密度性價比、可靠性和成熟度都在未來5年內占據優勢，所以在這一方面還是不容小覷的。總而言之，隨著時代的發展，手機柔性線路板的市場前景還是很不錯的。FPC要隔斷墻、距地儲放在干躁陰涼處。

fpc線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較佳的可撓性印刷電路。但許多人不知道的是，這種產品從結構上講，有單層板、雙面板、多層板之分，雖然它們的結構有不同，但較基礎結構都為基材銅加上覆蓋膜。以下，我們為大家具體介紹它們的不同結構。單層fpc線路板：單面板的結構為單面基材加上覆蓋膜，即在單面基材的銅面制出線路，在覆膜，后經過后期處理做出成品。雙面fpc線路板：雙面板的結構為雙面基材（正反兩面都為銅面），在正反銅面制出線路，兩面線路間可經過導通孔實現互通，然后在兩面銅之上覆膜，結尾經后期處理。多層fpc線路板：在這個類別下，它包括了三層板、四層板以及其他多層板。其中三層板較常見的結構為雙面基材加上單面基材，在三層銅上制線路，各層線路通過導通孔進行選擇性導通，然后覆膜。而四層板有四層線路，其結構為內層（雙面基材）加上正反面外層（單面基材），各層銅面制線路，通過導通孔導通，結尾覆膜。在進行FPC設計之前，要準備好柔性電路板原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。武漢單面FPC貼片生產廠

FPC抗干擾能力強，因為兩根差分走線之間的耦合比較好。杭州智能手環排線FPC貼片

要知道FPC柔性線路板的優缺點能夠自在彎曲、卷繞、折疊，可按照空間布局要求恣意組織，并在三維空間恣意移動和彈性，然后到達元器件安裝和導線連接的一體化；利用FPC可多多縮小電子產品的體積和分量；FPC還具有杰出的散熱性和可焊性以及易于裝連、歸納本錢較低一級長處，軟硬結合的規劃也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載才能上的略微不足。裝連人員操作不妥易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需求經過訓練的人員操作。電子產品輕、薄、短、小的需求潮流，使FPC迅速參教育品轉到了民用，轉向消費類電子產品，近年來涌現出來的簡直一切的高科技電子產品都很多選用了柔性電路板。杭州智能手環排線FPC貼片