FPC一般運營在必須反復撓曲及一些小構(gòu)件的連接，可是如今卻不單這般，現(xiàn)階段智能機已經(jīng)想可彎折避免，這就必須采用FPC這一中間技術(shù)。實際上FPC不但是能夠撓曲的電路板，另外它都是連接成立體式路線構(gòu)造的關(guān)鍵設(shè)計方案方法，這類構(gòu)造配搭別的電子產(chǎn)品設(shè)計，能夠搭建出各種各樣不一樣的運用，因而，從這一點看來，F(xiàn)PC與fpc是十分不一樣的。針對fpc來講，否則以灌膜膠的方法將路線作出立體式的方式，不然電路板在一般情況下全是平面圖式的。因而要靈活運用空間圖形，F(xiàn)PC就是說一個優(yōu)良的解決方法。制造FPC無遮蔽焊盤且沒有覆蓋層的電路，有時會更便宜些。北京多層FPC貼片

迄今為止的FPC批量制造工藝幾乎都是采用減成法(蝕刻法)加工的。據(jù)涂布在線了解，通常以覆銅箔板為出發(fā)材料，利用光刻法形成抗蝕層，蝕刻除去不要部分的銅面形成電路導體。由于側(cè)蝕之類的問題，蝕刻法存在著微細電路的加工限制。基于減成法的加工困難或者難以維持高合格率微細電路，人們認為半加成法是有效的方法，人們提出了各種半加成法的方案。利用半加成法的微細電路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為出發(fā)材料，首先在適當?shù)妮d體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹脂，形成聚酰亞胺膜。浙江數(shù)碼FPC貼片設(shè)備FPC在正反銅面制出線路。

FPC的優(yōu)勢有可能更換多個剛性板或連接器單面電路是動態(tài)或高柔性應(yīng)用的理想選擇各種配置的堆疊FPCFPC的缺點剛性PCB的成本增加處理或使用過程中損壞的風險增加裝配過程比較困難修理和返工很困難或不可能通常較差的面板利用率導致成本增加柔性電路通常用作各種應(yīng)用中的連接器，其中靈活性，空間節(jié)省或生產(chǎn)限制限制了剛性電路板或手動布線的可維護性。柔性電路的常見應(yīng)用是在計算機鍵盤中;大多數(shù)鍵盤使用柔性電路作為開關(guān)矩陣。在LCD制造中，玻璃用作基板。如果使用薄的柔性塑料或金屬箔作為基板，整個系統(tǒng)可以是柔性的，因為沉積在基板頂部的薄膜通常非常薄，大約幾微米。

關(guān)于FPC柔性電路板，又稱撓性板，是由在柔性介質(zhì)表面制作有導體線路來組成，可以包含或不包含覆蓋層。一般導體與柔性介質(zhì)之間是用膠粘接的，盡管目前也有無膠銅箔材料。柔性板介質(zhì)的介電常數(shù)比較低，可以給導體提供良好的絕緣和阻抗性能。同時柔性介質(zhì)很薄并具有柔性，它同樣具有良好的抗拉力、多功能性和散熱性能。不像普通PCB（硬板），F(xiàn)PC能夠以很多種方式進行彎曲、折疊或重復運動。為了挖掘FPC的全部潛能，設(shè)計者可以使用多種結(jié)構(gòu)來滿足各種需求，如單面板、雙面板，多層板和軟硬結(jié)合板等。FPC激光切割機加工精度高，是撓性電路板成型處理的理想工具。

FPC相對于有膠柔性線路板，無膠材料在銅箔與基材的結(jié)合力及焊盤的平整度方面是比有膠產(chǎn)品好的，柔韌性也優(yōu)于有膠產(chǎn)品。因此主要應(yīng)用于一些要求性能較高的產(chǎn)品。近年來隨著智能手機類的移動產(chǎn)品較多普及，原來并不為太多人所認知的FPC線路板被越來越多的采用。通俗來講水平噴錫工藝，主要有前清洗處理，預熱，助焊劑涂覆，水平噴錫，熱風刀刮錫，冷卻以及后清洗處理。作為一種典型的柔性線路板板面處理的方式，它已經(jīng)被較多地用于線路的生產(chǎn)。在焊接物品時，要看準焊接點以免FPC軟排線線路焊接不良引起的短路。南京多層FPC貼片廠

FPC在銅箔上貼附上一層感光膜。北京多層FPC貼片

多層FPC柔性板其優(yōu)點是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。據(jù)涂布在線了解，用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性fpc板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層fpc板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性fpc優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。這一類是在可撓性絕緣基材上制造成的，其成品規(guī)定為可以撓曲。這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性fpc的兩面端粘結(jié)在一起，但其中心部分并末粘結(jié)在一起，從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。這一類是在軟性絕緣基材上制造成的，其成品末規(guī)定可以撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板，在層壓后失去了固有的可撓性。北京多層FPC貼片