導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。 在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。 現在市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱，有的適用于內存導熱，有的適用于電源導熱... ... 還有些電子產品，電源散熱，傳感器快速測溫等都可以用到具有粘接性的導熱膠有哪些？陶氏SE4420導熱膠售價

導熱膠，又稱導熱硅膠，是以有機硅膠為主體，添加填充料、導熱材料等高分子材料，混煉而成的硅膠，具有較好的導熱、電絕緣性能，***用于電子元器件。這種電子硅膠能防止外界的水分、塵埃以及有害氣體侵入到電子元器件內，減少自然環境對電子元器件的侵蝕，延長電子元器件的使用壽命，并且還能起到抗沖擊以及固定的作用，減低碰撞或摔落對電子元器件的外力損傷，穩定電子元器件的參數，將外界的各類影響降低。優點：1.熱界面材料，會固化，具有粘接性能，粘接強度高；2.固化后呈彈性體，抗沖擊、抗震動；3.固化物具有良好的導熱、散熱功能；4.優異的耐高低溫性能和電氣性能。缺點：1.不可重復使用；2.填縫間隙一般。淮安導熱膠生產安徽生產導熱粘接膠的廠家？

導熱硅膠可涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波**電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了較好的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。 K導熱硅膠片。

硅膠縮合型 DOWSIL? EA 9189 TC ADHESIVE 94V0 D=1.71 WHITE,330ML=564G-CRT   外觀顏色：白色黏度(mPa.s)：非流動耐溫范圍(℃)：-45℃~+200℃儲存條件：25°C(77°F)硬度(Shore)：A80包裝：330ML／2.6L應用范圍：IC基材,外殼與蓋子,電源供應器元件,LED與鋁基板,IC和散熱器之間的導熱黏合固化條件：48Hrs@RTV混合比：單液型體積電阻系數(ohm*cm)：3.3E+15表干時間(@25℃／min)：2認證：UL-94V0制造日期／產品效期：9months密度(g／cm3)：1.73延伸率(%)：32%拉伸強度(psi)：576絕緣強度(KV／mm)：28導熱率(Watts／meter℃)：0.8UL防火等級1：UL94V-0導熱膠具有導電的功能嗎？

1、導熱膠水清潔并干燥表面，為了不失掉較理想的密封粘膠效果，比較好采取一些措施來預處置。2、依據點膠位置將噴嘴切到理想的大小尺寸。3、假如是粘接或密封，膠縫的寬度至少是0.2mm，縫里的空氣要排盡。4、粘接裂痕要保持膠管傾斜45度，將膠擠入到裂痕中，膠不會因為自重而下垂。5、固化時間：將涂好的部件放置于顛簸處,未固化前不要隨意移動,環境溫度和濕度的不同，固化時間有所不同，通常10-60分鐘表干，24小時固化，3-4天后徹底到達強度，在未完全固化之前請勿受力。導熱粘接膠的市場有哪些？蘇州陶氏SE4450導熱膠

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