CPU上的導熱硅膠用途是什么？CPU硅膠的用途是導熱、散熱的。散熱硅膠是一款低熱阻及高導熱性能，高柔軟性的導熱材料。具有高柔軟性可以減少元器件間所需的壓力，同時覆蓋住微觀不平整的表面從而使元器件充分接觸而提高熱傳導效率，適合空間受限的熱傳導需求。電腦cpu散熱硅膠俗稱“散熱育”，是一種導熱硅脂，涂于電腦cpu上的一種硅膠，以便散熱，保證電子儀器性能的穩定。沒有硅膠就不能很好的把電腦的熱量導至散熱片上，電腦就會因為溫度過高而關機。導熱膠又稱導熱硅膠，用于將變壓器,晶體管和其它發熱元件粘接到印刷電路板組裝件或散熱器上。松江區KD4430導熱膠

選用導熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻.導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導熱硅膠片的補充,可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。導熱硅膠的導熱效果是相對的，雖然在柔性物質中它的導熱性能較好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范圍內，少數性能可能會更高，但都不超過2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡膠 0.22、凡士林 0.184等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就沒有優勢了。而幾乎所有金屬的導熱系數，都遠高于導熱硅膠。金屬中金、銀、銅的導熱系數在330～360之間,鋁的導熱系數是200左右。導熱硅膠本身不是熱的良導體，導熱硅膠的作用就是填補熱源與散熱器之間的空隙。所以導熱硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的導熱硅膠來填補空隙，效果要比1毫米厚的硅膠片好得多。松江區KD4430導熱膠可以耐高溫的導熱粘接膠廠家？

導熱硅膠片應用領域◆LED行業使用●導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間◆ 電源行業用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導熱◆ 通訊行業●TD-CDMA產品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱●機頂盒DC-DC IC與外殼之間導熱散熱◆ 汽車電子行業的應用汽車電子行業應用（如氙氣燈鎮流器、音響，車載系列產品等）均可用到導熱硅膠片◆PDP /LED電視的應用功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）之間的導熱◆家電行業微波爐/空調（風扇電機功率IC與外殼間）/電磁爐（熱敏電阻與散熱片間）

導熱膠，又稱導熱硅膠，是以有機硅膠為主體，添加填充料、導熱材料等高分子材料，混煉而成的硅膠，具有較好的導熱、電絕緣性能，***用于電子元器件。這種電子硅膠能防止外界的水分、塵埃以及有害氣體侵入到電子元器件內，減少自然環境對電子元器件的侵蝕，延長電子元器件的使用壽命，并且還能起到抗沖擊以及固定的作用，減低碰撞或摔落對電子元器件的外力損傷，穩定電子元器件的參數，將外界的各類影響降低。優點：1.熱界面材料，會固化，具有粘接性能，粘接強度高；2.固化后呈彈性體，抗沖擊、抗震動；3.固化物具有良好的導熱、散熱功能；4.優異的耐高低溫性能和電氣性能。缺點：1.不可重復使用；2.填縫間隙一般。黑色的灌封硅膠哪家有？

導熱膠，又稱導熱硅膠，是以有機硅膠為主體，添加填充料、導熱材料等高分子材料，混煉而成的硅膠，具有較好的導熱、電絕緣性能，常用于電子元器件，又稱：導熱硅膠，導熱硅橡膠，導熱矽膠，導熱矽利康。促進劑固化,丙烯酸酯.用于將變壓器,晶體管和其它發熱元件粘接到印刷電路板組裝件或散熱器上。。優點：1.熱界面材料，會固化，具有粘接性能，粘接強度高；2.固化后呈彈性體，抗沖擊、抗震動；3.固化物具有良好的導熱、散熱功能；4.優異的耐高低溫性能和電氣性能。缺點：1.不可重復使用；2.填縫間隙一般。導熱膠一般多久后固定？上海導熱膠粘接力好

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K-5213導熱硅脂采用進口原料和配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成的膏脂狀物。產品具有較好的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度-50℃～+200℃），很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能。本品無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。用途：用于電子、電器、元器件的散熱，填充或涂覆，以導出元器件產生的熱量。如CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅）接觸的逢隙處的填充、視機功放管及散熱片之間、半導體制冷等。降低發熱元件的工作溫度。技術性能：性能名稱測試值外觀灰色膏狀物針入度（1/10mm，25℃）300～350比重（g/cm3）2.9～3.1油離度（%。200℃，8h）≤2.0揮發份（%。200℃，8h）≤2.0擊穿電壓強度（kv/mm）≥2.0導熱系數（w/m·k）≥3.0松江區KD4430導熱膠

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