隨著電子工業(yè)的大力發(fā)展，人們更注重產(chǎn)品的穩(wěn)定性，對電子產(chǎn)品的耐候性有更苛刻的要求，所以現(xiàn)在越來越多的電子產(chǎn)品需要灌封，灌封后的電子產(chǎn)品能增強其防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護電子產(chǎn)品免受自然環(huán)境的侵蝕延長其使用壽命。而電子產(chǎn)品的灌封一般會選用有機硅材質(zhì)的灌封膠，因為其擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，使用導(dǎo)熱材料填充改性后還有較好的導(dǎo)熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能，而且有機硅材質(zhì)的電子灌封膠固化后為軟性，方便電子設(shè)備的維修，對比環(huán)氧樹脂材質(zhì)的電子灌封膠，灌封固化后硬度高，容易拉傷電子元器件，抗冷熱變化差，在冷熱變過程中容易出現(xiàn)細小的裂縫，影響防潮性能，耐溫性也只有-10℃～120℃，一般只適用于對環(huán)境無特殊要求的電子設(shè)備里面。 環(huán)氧，硅膠，聚氨酯灌封膠怎么選？宿遷漢高灌封膠

在電子工業(yè)中，封裝是必要工序之一。電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。無論是分立器件、集成電路、大規(guī)模集成電路燈半導(dǎo)體元件，還是印刷電路板、汽車電子產(chǎn)品、汽車線束、連接器、傳感器等電子元器件、通常在末道工序進行封裝。除了有機硅灌封膠，大多數(shù)的灌封材料，在封裝之后是不可拆卸的，這就意味著封裝失敗產(chǎn)品就會直接的報廢，從而影響產(chǎn)品成本。所以如果要選擇封裝電子器件的電子灌封膠，比較好選用有機硅材質(zhì)的灌封膠。泰州冷灌封膠繼電器灌封用什么膠性能比較好？

如何分辨灌封膠的好與壞：1、普通的灌封膠：產(chǎn)品通過低質(zhì)膠水灌封膠，具有一定的彈性、柔軟性，拉伸力度和強度不很大，附著力、粘接力相對良質(zhì)產(chǎn)品下降一個檔次，經(jīng)過一年以上使用，膠水收縮率明顯。2、合格的灌封膠：產(chǎn)品通過合格膠水灌封膠，具有有一定較好的彈性、柔韌性、拉伸力、附著力和粘接力等性能，能經(jīng)得起各種戶外環(huán)境考驗，經(jīng)過兩年以上使用，都能保持較好穩(wěn)定的性能，膠水的收縮率的變化較小。3、高質(zhì)量灌封膠：具有高彈性、高韌性、高拉伸力、高附著力和粘接力等性能，可以經(jīng)受各種戶外環(huán)境考驗，經(jīng)過三年以上使用，還能保持著非常穩(wěn)定的性能，膠水收縮率變化微小。

    聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯，以二元醇或二元胺為擴鏈劑，經(jīng)過逐步聚合而成。聚氨酯灌封材料的特點為硬度低,強度適中,彈性好,耐水,防霉菌,防震,透明,有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性,對電器元件無腐蝕,對鋼、鋁、銅、錫等金屬,以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。缺點是耐高溫能力差且容易起泡，抗紫外線弱，膠體容易變色，未固化前易吸潮，對操作環(huán)境要求保持干燥。 灌封膠可以粘接尼龍材料嗎？

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灌封膠的種類中，基本區(qū)別是什么？宿遷漢高灌封膠

現(xiàn)在的電子產(chǎn)品，為保護環(huán)境、節(jié)約能源，需要大量使用具有導(dǎo)熱功能的材料，比如導(dǎo)熱的灌封膠，這些灌封膠具有一系列的熱物理特性，為了合理的使用與選擇有關(guān)的功能材料，需要用其熱物理特性進行計算，所以，了解和測定灌封膠的熱物理特性十分重要，電子產(chǎn)品使用到的材料熱物理參數(shù)有導(dǎo)熱系數(shù)、導(dǎo)溫系數(shù)、比熱等，以下是我司實驗室使用導(dǎo)熱系數(shù)測試儀測試灌封膠導(dǎo)熱系數(shù)操作過程。

測試準備1、使用導(dǎo)熱系數(shù)測試儀測試導(dǎo)熱系數(shù)，在制作標準片時，必須按試樣環(huán)大小選擇合適的制樣模具。2、混合好的雙組分灌封膠使用真空設(shè)備進行脫泡處理，在緩慢的倒入標準模具中，防止帶入空氣，其他類型的產(chǎn)品也要進行除泡處理。3、為了節(jié)省時間，在固化條件允許的情況下，可以選擇加熱固化。 宿遷漢高灌封膠

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