硅膠加成型 DOWSIL? SE 4450 ADHESIVE TC=1.92W GRAY,1KG-CAN  本品為加熱固化型，外觀顏色：灰色黏度(mPa.s)：66,000耐溫范圍(℃)：-45℃~+200℃儲存條件：5°C硬度(Shore)：A95包裝：1Kg應用范圍：電源供應器元件,LED與鋁基板IC和散熱器之間的導熱黏合固化條件：30Mins@150℃混合比：單液型體積電阻系數(ohm*cm)：2.0E+14制造日期／產品效期：6months密度(g／cm3)：2.73延伸率(%)：46拉伸強度(psi)：965絕緣強度(KV／mm)：22導熱率(Watts／meter℃)：1.92怎么選擇合適的導熱膠？陶氏SE4420導熱膠有哪些

有機硅凝膠是一種特殊的毛玻璃狀半透明的有機硅橡膠顆粒，該物質以高分子交聯化合物構成網狀結構， 不溶于水和無機酸，但溶于氫氟酸和濃苛性鈉溶液中。硅凝膠固化前一般分為A、B雙組份，在催化劑金屬鉑化合物的催化下，有機硅基膠上的乙烯基（或丙烯基）與交聯劑分子上的硅氫基發生加成反應。在整個反應過程中不產生任何副產物，因此在整個硫化過程中不會產生收縮；同時，加成反應硫化與硅酮膠不同的是，硅凝膠兩組分一經混合便開始硫化反應，不需通過吸收空氣中的濕氣來引發硫化，加層型硅橡膠能夠實現較好的深度硫化。衢州導熱膠有哪些導熱粘接AB膠的哪家好？

KD6030 是一款用于高功率電子元件和散熱片之間的高導熱硅脂。本產品的粘度較低，可使需冷卻的電子元件表面和散熱器之間緊密接觸、減小熱阻，可快速有效地降低電子原件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。KD6030 高導熱硅脂主要應用在:1. 筆記本電腦,投影儀及 OA 辦公電子產品2. 移動及通訊設備3. 散熱器4. 工控及醫療電子5. 微電子和電源模塊冷卻6. LED 燈7. 傳感器在使用時，本產品需要一定壓力使其流動并填充入縫隙中；在無壓力作用下，它不會任意流動。在大多數應用中，KD6030 需要彈簧片或螺絲使其受到一定的壓力。KD6030 高導熱硅脂不會交聯，所以在電子裝配過程中需要改動或更換散熱器情況發生時使用，本產品使用易于操作。本產品除具有高導熱性之外，使用時亦不產生應力，在-60 至+200°C 下穩定性高，并有極好的耐氣候、耐輻射以及優良的介電性能。KD6030 導熱硅脂具有以下特性：高導熱率，導熱率達到 3.0W/mK低沉降，室溫存儲優越的耐高低溫性能,很好的耐候，耐輻射性能優越的介電性能優越的化學、機械穩定性

K-5213導熱硅脂采用進口原料和配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成的膏脂狀物。產品具有較好的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度-50℃～+200℃），很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能。本品無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。用途：用于電子、電器、元器件的散熱，填充或涂覆，以導出元器件產生的熱量。如CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅）接觸的逢隙處的填充、視機功放管及散熱片之間、半導體制冷等。降低發熱元件的工作溫度。技術性能：性能名稱測試值外觀灰色膏狀物針入度（1/10mm，25℃）300～350比重（g/cm3）2.9～3.1油離度（%。200℃，8h）≤2.0揮發份（%。200℃，8h）≤2.0擊穿電壓強度（kv/mm）≥2.0導熱系數（w/m·k）≥3.0導熱膠和導熱硅脂哪個比較好？

帶玻纖導熱硅膠墊片是以玻璃纖維布與硅膠為基材，含硅樹脂、氮化硼及玻纖的化合物，是一種高性能導熱補強材料。該產品韌性好、結實，是一種高剪切強度、抗刺穿抗撕拉產品。一般應用在AC/DC功率電源、車載設備/充電機、主板和機箱之間、傳動控制任何發熱元器件、不間斷電源（UPS）、功率半導體-TO封裝類產品中。使用帶玻纖導熱硅膠墊片，這是因為越薄的導熱硅膠片抗拉伸性越差且耐電壓性能會隨即降低，另外導熱硅膠片薄度過低在使用過程中由于抗拉伸性較差會很容易出現撕裂的情況。所以一般較為薄的導熱硅膠片會使用帶玻纖的方式增強產品的抗拉性及耐電壓性。導熱粘接膠有哪些功能？馬鞍山導熱膠生產

導熱膠的材質是什么？陶氏SE4420導熱膠有哪些

在工業生產中CPU散熱器，晶閘管、晶片與散熱片之間、電熨斗底板散熱、變壓器的導熱和電子元件固定等等不僅需要粘接性能好，還得具有較高的導熱性（散熱性）。那么導熱性好的硅膠膠水該怎么選擇呢？導熱性好的硅膠膠水，應該具有1、優異的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能；2、優異的耐高低溫性能，3、導熱性好的硅膠膠水對電子元器件具有良好的附著力，同時起到既具有優異的密封性、又具有優異的粘接和導熱作用；4，良好的韌性和抗拉強度。陶氏SE4420導熱膠有哪些