超通智能FPC、PCB激光精密分切設備主要針對FPC、PCB、陶瓷等材料,利用高功率紫外激光器實現快速精密切割及鉆孔,應用領域十分寬泛。 采用紫外/綠光激光器和重要部件,光束質量好,功率穩定性高; 聚焦光斑質量、切割效果好、效率高; 設備搭配光學大理石平臺、高速高精度直線電機及全閉環控制系統,確保在快速運動時保持微米級的高精度,定位精細、加工穩定性高,自主研發的CAM軟件,功能強大,可根據客戶需求定制,也可提供后續升級方案服務。復合材料的電路板切割有哪些方法?歡迎來電咨詢超通智能精密激光切割機!浙江加工精密激光分切機產品介紹
超通智能FPC覆蓋膜激光切割機主要針對FPC、PCB、陶瓷等材料,利用高功率紫外激光器實現快速精密切割及鉆孔,應用領域十分寬泛。應用領域:FPC、PCB、軟硬結合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開窗。FPC覆蓋膜激光切割工藝主要是利用激光進行PI 覆蓋膜切割,不僅切割精度高,還可省去高額的模具費用,產品合格率亦高,能夠很大程度降低生產成本,提高產品質量。高負壓抽塵過濾系統,防止加工過程中粉塵飛濺與工件污染問題。福建購買精密激光分切機廠家報價歡迎致電超通智能咨詢精密激光切割機。歡迎來電咨詢電路板激光切割方案!
PCB/FPC精密激光加工設備針對PCB電路板(帶V-CUT、郵票孔)的切割成型和開窗開蓋、已封裝電路板和普通光板的分板等市場需求,研發出該設備,可實現大范圍材料的精細打孔、精細切割、微細加工等。主要應用于PCB、FPC、軟硬結合板、FR4、覆蓋膜、復合材料、銅基板等材料的電路板激光切割、分板。
高質量紫外/綠光激光器,激光聚焦光斑小,實現高質量加工
lCCD視覺系統,實現自動定位、校正、尋焦、捕捉;
高負壓抽塵過濾系統,防止加工過程中粉塵飛濺與工件污染問題;
精密直線工作臺和全閉環控制系統,配備大理石臺面,確保在快速運動同時保持微米級的高精度;
自主研發的CAM軟件,功能強大,操作簡單,加工狀態實時反饋。
集成電路技術和電子信息產品日新月異的發展也帶動著印制電路板技術不斷進步,印制電路板從單面逐漸發展到雙面、多層和撓性。由于新一代的電子產品需要密度更高、性能更穩定的印制電路板,因此,高密度化和高性能化是未來印制電路板技術發展的方向。隨著印制電路板朝著精細化方向發展,激光在PCB行業內的應用也在不斷增加。超通智能激光作為研究此類技術已久的企業,不論是技術還是產品,已經廣泛應用于各種高難度電路板的制造,并贏得了一致好評FPC精密激光切割機設備的價格。歡迎來電咨詢精密激光分切設備!
相比傳統切割方式,超通智能激光切割設備無需任何前期制作,可切割各種材料,非接觸式加工,不存在工具的磨損,加工不同形狀的零件,不需要更換“刀具”,只需改變激光器的輸出參數。激光切割過程噪聲低,振動小,無污染。只需把圖紙導入電腦,一鍵加工生產,無需人工上下料,操作簡單,減少大部分人工時間成本,實現全自動化生產。非接觸式加工,對材料無損傷,切割質量高,無應力影響;不產生廢料,全自動生產,無需各種磨具人工成本;效果精細,精密紫外冷光源,切割邊緣無毛刺、無溢膠、無碳化;雙工位配置,大幅度提高生產效率,是FPC切割的推薦方案。超通智能PCB精密激光切割機服務質量。歡迎來電咨詢!浙江加工精密激光分切機產品介紹
超通智能電路板精密激光切割機值得信賴。歡迎來電咨詢超通智能!浙江加工精密激光分切機產品介紹
紫外激光切割PCB設備是指采用355nm紫外激光器,通過擴束鏡、振鏡、聚焦鏡等光學器件聚焦形成一個小于20微米的光斑,通過軟件控制振鏡XY電機偏轉,光斑在聚焦鏡掃描范圍內進行移動,通過控制光斑移動方式,一遍一遍在一定區域范圍內掃描,一層一層剝離材料表面的材料,從而達到切斷材料的目的。而超過透鏡掃描范圍則需要控制材料放置平臺XY直線電機移動拼接方式加工,根據材料的大小選擇龍門式結構或XY平臺結構。通常情況下,會根據材料的厚度來調整Z軸直線電機的焦距,紫外激光切割機的焦深相對較短,需要隨時根據加工的需求調整焦距,如切割FPC柔性線路板與切割2mm硬板需要調整焦距差。浙江加工精密激光分切機產品介紹
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