深圳市琦琦自動(dòng)化設(shè)備有限公司2024-11-13

回流焊技術(shù)是一種通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷電路板上的焊料熔化與部件焊接起來的技術(shù)。回流焊主要用于SMT行業(yè)。在回流焊的過程中，焊盤的焊膏被加熱到熔點(diǎn)溫度，然后部件被放置在熔融的焊料上，使焊料與部件形成連接。 回流焊的工藝流程包括預(yù)熱區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)。預(yù)熱區(qū)的作用是把室溫的印刷電路板盡快加熱，以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo)。回流區(qū)的目的是使部件與焊盤中的焊料完全熔化，然后在合適的溫度和時(shí)間下完成焊接。冷卻區(qū)的作用是快速冷卻焊接點(diǎn)以避免過度加熱和損壞焊接點(diǎn)。

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