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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-07-20
PCB 鉆孔堵塞檢測用 X-Ray 透（識別孔內異物）和通斷測試（探針直徑 0.8 倍孔徑），堵塞原因包括鉆屑殘留、鍍銅過度，需優化鉆孔參數（轉速、進給量）和電鍍電流，堵塞率需控制在＜0.05%，避免信號斷路。
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