廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-05-19

不同型號(hào)設(shè)備溫度范圍不同： HTC 系列半導(dǎo)體真空回流焊：支持比較高 320+°C 超高溫焊接工藝，適用于需高溫焊接的半導(dǎo)體功率器件、IGBT 模塊。 HX-HPK 系列甲酸真空回流焊：可兼容 400+°C 高溫工藝，適配甲酸 / 錫膏制程，氣泡率控制在 < 2%。

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