無錫珹芯電子科技有限公司2024-11-13

新封裝技術進展之一是扇出型封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP）的應用。這種技術允許在晶圓級進行封裝，無需使用傳統的引線框架。例如，蘋果在iPhone的A系列處理器中采用了TSMC的InFo（Integrated Fan-Out）技術，實現了更薄、更輕的封裝解決方案，同時提高了電性能和熱效率。

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