成都華芯創合科技有限公司2025-07-09

華芯創合VPX模塊采用三級梯度散熱方案：芯片級散熱，使用真空腔均熱板(Vapor Chamber)技術，熱導率高達8000W/(m·K)；第二級為模塊級散熱，殼體采用AlSiC復合材料，通過楔形鎖緊機構確保接觸熱阻<0.08℃/W；第三級為系統級散熱，支持強制風冷和液冷兩種模式，液冷方案符合VITA48.4標準，冷卻液流量5L/min時可帶走300W熱量。某機載電子對抗系統實測數據顯示，采用液冷方案后，Xilinx UltraScale+ FPGA在滿載200W工況下，結溫穩定在78℃以下，較傳統方案降低22℃，MTBF提升至8萬小時。

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