深圳市萊美斯硅業(yè)有限公司2025-04-07

" 導熱硅膠片是一種用于電子設備散熱的高性能材料，主要由硅膠基體和導熱填料組成，以下是具體介紹： 硅膠基體：通常采用硅橡膠作為基體材料。硅橡膠具有良好的柔韌性、絕緣性、耐高低溫性（一般可在 - 50℃至 200℃的范圍內(nèi)保持性能穩(wěn)定）以及優(yōu)異的化學穩(wěn)定性，能適應各種復雜的工作環(huán)境。同時，它具有較低的彈性模量，能夠很好地貼合各種形狀的發(fā)熱器件與散熱部件，有效填充接觸面之間的微小間隙，從而提高熱傳導效率。 導熱填料：為了提高硅膠片的導熱性能，需要在硅橡膠基體中添加各種導熱填料，如氧化鋁（Al?O?）、氮化硼（BN）、碳化硅（SiC）、石墨烯、碳納米管等。這些導熱填料具有高導熱率的特性，能夠在硅膠基體中形成有效的熱傳導通道，使熱量能夠快速地從發(fā)熱源傳遞到散熱裝置上。例如，氧化鋁具有較高的硬度和化學穩(wěn)定性，價格相對較低，是一種常用的導熱填料；氮化硼具有良好的絕緣性能和較高的導熱率，在一些對絕緣要求較高的電子設備中應用較為普遍；石墨烯和碳納米管則具有極高的導熱性能，能夠顯著提高硅膠片的導熱效率，是近年來研究和應用較為熱門的高性能導熱填料。 此外，根據(jù)不同的應用需求，導熱硅膠片可能還會添加一些其他的添加劑，如阻燃劑、抗氧化劑、偶聯(lián)劑等，以進一步改善其性能"

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