深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-05-12

FCO-5L-UJ標(biāo)準(zhǔn)采用5.0×3.2mm陶瓷貼片封裝，支持4-pad焊盤布局，可與市面主流貼片設(shè)備兼容。也可根據(jù)客戶需求提供非標(biāo)封裝（如角位引腳、金屬蓋板、電鍍優(yōu)化），適應(yīng)特殊安裝或前沿結(jié)構(gòu)件要求，便于客戶進(jìn)行模塊化封裝或二次加固處理。

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