深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-04-17

大型通信客戶通常面臨多個平臺、多種協(xié)議、多封裝晶振并行管理的問題。FCom可根據(jù)客戶現(xiàn)有BOM清單提供晶振標準化整合方案，通過推薦同一電壓等級、封裝形式、引腳定義的一體化產品線，如統(tǒng)一采用3225封裝，輸出統(tǒng)一為CMOS或LVDS，頻率在設定范圍內可編程配置，以此降低物料種類、提升采購效率和庫存周轉率。FCom還支持對替代型號進行標準化驗證，包括規(guī)格對比表、封裝兼容性說明、替代性能驗證報告，并可根據(jù)客戶不同平臺（如路由器、交換機、光模塊）建立型號匹配數(shù)據(jù)庫，實現(xiàn)跨部門統(tǒng)一調度與快速導入。

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