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佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-05-29
共晶機與固晶機的焊接工藝差異主要在于焊接原理和溫度要求。共晶焊接是利用兩種金屬在特定溫度下形成共晶合金，具有低熔點、高導電性和導熱性等特點，適用于高精度、高性能的芯片封裝。而固晶機通常采用銀膠或導電膠等粘結材料，通過加熱和壓力將芯片固定在基板上，工藝相對簡單，適用于一般精度要求的封裝。
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