深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-04

聯(lián)合多層 PCB BGA 區(qū)域過孔布局要考慮多個(gè)因素。首先要保證過孔與焊盤之間有足夠的間距，一般間距不小于 0.1mm，以避免焊接時(shí)焊錫流入過孔導(dǎo)致虛焊或短路。過孔的分布要均勻，避免集中在某一區(qū)域，影響 BGA 的散熱和機(jī)械性能。對(duì)于高密度 BGA，可采用盤中孔設(shè)計(jì)，提高布線密度，但要注意對(duì)過孔進(jìn)行有效的塞孔處理，防止焊錫通過過孔流失。同時(shí)，要考慮過孔的大小和數(shù)量，根據(jù) BGA 的功率和信號(hào)傳輸要求合理設(shè)置，一般過孔直徑在 0.2 - 0.4mm 之間，過孔數(shù)量根據(jù)布線需求確定。

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