佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-05-07

佑光智能半導體的芯片封裝設備以技術創新與工藝整合見長。其雙工位共晶加熱臺通過雙工位輪轉設計實現不間斷作業，技術發明成果提升封裝連續性及溫控精度。固晶共晶一體機整合共晶、固晶工序，減少設備切換耗時，擺臂結構與校準系統確保微米級精度。AOI檢測模塊與產線深度協同，實時缺陷識別率達99.6%以上，適配MiniLED等高精度場景需求。技術發明布局覆蓋封裝關鍵環節，技術指標符合車載電子等嚴苛標準，綜合質量在國內封裝設備領域處于中上游梯隊。

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