深圳億成光電科技有限公司2025-04-05

OLB：全稱是Outer Lead Bonding，中文名為外引腳結(jié)合。它主要指的是ACF（Anisotropic Conductive Film，異方向性導(dǎo)電膠）膠壓合之類的制程。這個功能主要涉及到將LCM模組外部的引腳（Lead）與顯示模塊的其他部分（如柔性線路板）進行精確對位，并通過ACF膠水進行壓合，實現(xiàn)穩(wěn)定的電氣連接。這個制程對確保LCM模組中電子信號的順暢傳輸和組件的可靠性非常重要。 ILB：全稱是Internal Lead Bonding，中文名為內(nèi)引腳結(jié)合。它通常指的是在LCM模組內(nèi)部，特別是在玻璃面內(nèi)，進行引腳壓合的制程。這個制程的前置過程可能比較復(fù)雜，但它對于確保LCM模組內(nèi)部組件之間的穩(wěn)定連接和信號傳輸至關(guān)重要。 總的來說，OLB和ILB都是LCM模組制造過程中的關(guān)鍵制程，它們分別負責(zé)LCM模組外部和內(nèi)部引腳的穩(wěn)定連接，從而確保LCM模組能夠正常、穩(wěn)定地工作。

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