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深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-05-29
FCom晶振封裝如2016/2520/3225等均支持標(biāo)準(zhǔn)SMT工藝，推薦使用回流焊，峰值不超過(guò)260°C。避免熱風(fēng)槍直接加熱本體，控制焊膏印刷精度，不宜在底部鋪設(shè)大面積銅箔，以降低熱應(yīng)力影響。
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聯(lián)系人： 陳奕坤
手 機(jī)： 13760306178
網(wǎng) 址： https://www.fcomcrystal.com/
