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深圳市駿杰鑫電子有限公司2025-04-05
沉銅不良(如：氣泡、塞孔、背光不足等)；平板不良(如：整流機無電流、鍍前停留時間長等)；圖電不良（如：圖電微蝕過度、塞孔、抗蝕差等）；后工序微蝕過度；酸蝕板孔無銅；埋盲孔孔無銅；其他類型孔無銅等
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