FB鍍銀光亮劑適用于電子產品鍍銀體系,鍍銀層可達鏡面般光亮,銀層純度高、柔軟，錫焊性能良好，可以鍍厚銀，銀層在30微米以上仍可保持鏡面狀態(tài)。它可以用于電子元器件的鍍銀也可以用于裝飾性鍍銀，如工藝品或餐具等器件的鍍銀。FB鍍銀光亮劑由FB-1（光亮劑）和FB-2（輔助劑）雙組分組成，配比使用，具有鍍液分散性能好，電沉積速度快，銀層不易變色等優(yōu)點。FB鍍銀光亮劑的濃度高，耗用量少，性能與同類進口產品相當，與同類進口鍍銀光亮劑完全相溶。鍍銀層可達鏡面般光亮,銀層純度高、柔軟，錫焊性能良好。滾鍍樂思2號銀銷售

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鍍銀始于1800年，是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性鍍液，與他們發(fā)明的堿性鍍黃金體系很類似。一個多世紀以來，鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大，提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小，現在這個問題也解決了，鍍銀使電流密度可高達10A/dm，光亮鍍銀可達1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300～3000A/dm，鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達40～75g/L陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內即可鍍上約4～5μm的銀層電鍍鍍銀該鍍層用于防止腐蝕，增加導電率、反光性和美觀。

銀鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸、表面活性劑、光亮劑和pH值調整劑等。鍍液中加入陽離子型、陰離子型、兩性型或者非離子型表面活性劑，旨在改善鍍液性能，它們可以單獨或者混合使用，其濃度為0.1～50 g/L。鍍液中加人光亮劑或者半光亮荊旨在改善鍍層的光亮外觀。適宜的光亮劑有p.萘酚、0萘酚.6.磺酸、B萘磺酸、間氯苯醛、對硝基苯醛和對羥基苯醛等。適宜的半光亮劑有明膠和胨等。鍍液中還加入鄰菲噦啉類化合物或者聯吡啶類化合物等平滑劑，旨在較寬的電流密度范圍內獲得平精致密的鍍層。我們日常使用的熱水壺里面的膽就是經過化學鍍銀處理的。山東樂思2號銀參考價

鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領和良好的導熱、導電、焊接性能。滾鍍樂思2號銀銷售

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