⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。⑷內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP***包含16個內(nèi)部層。⑸其他層：主要包括4種類型的層。Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。Multi-Layer（多層）：主要用于設(shè)置多面層。⒈電路板的基本設(shè)計(jì)過程可分為以下四個步驟：⑴電路原理圖的設(shè)計(jì)電路原理圖的設(shè)計(jì)主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。國內(nèi)有關(guān)FPC的質(zhì)量檢測還主要依靠人工目測，成本高且效率低。如東常見撓性電路板生產(chǎn)廠家

設(shè)置光標(biāo)：選擇Graphical Editing選項(xiàng)卡中的Cursor Grid Options的Cursor Type（光標(biāo)類型）選項(xiàng)，該選項(xiàng)下有三種光標(biāo)類型：Large Cursor90、Small Cursor90和Small Cursor45，用戶可以選擇任意一種光標(biāo)類型。PCB制板技術(shù)，包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)，即CAD/CAM，還有光繪技術(shù)。下面介紹一下計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）是根據(jù)所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。前面所講的各項(xiàng)工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準(zhǔn)備工作。比如鏡像、阻焊擴(kuò)大、工藝線、工藝框、線寬調(diào)整、中心孔、外形線等問題都要在常州優(yōu)勢撓性電路板生產(chǎn)廠家利用FPC可縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

雙面板Double-Sided Boards這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。多層板【多層板】在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。

本土企業(yè)產(chǎn)品規(guī)模結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)不足中小型和民營廠商的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平都在低級產(chǎn)品沒有被國際接受的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺少自己和公認(rèn)的品牌對研發(fā)重視不夠，無力從事研發(fā)高級設(shè)備、技術(shù)多掌握在外資企業(yè)中沒有形成配套齊全，行業(yè)自律的市場廢棄物的處理沒有達(dá)到環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)會下游需求帶來發(fā)展動力美國、歐洲等主要生產(chǎn)國減產(chǎn)或產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整帶來的市場空間國際產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來新的技術(shù)和管理電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，出口增長40-45%之間，PCB產(chǎn)業(yè)卻落后于整體電子信息產(chǎn)業(yè)的增長幅度，多層板和HDI板的產(chǎn)量更遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于市場，需大量依賴進(jìn)口，PCB產(chǎn)業(yè)還有很大的發(fā)展空間除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時，不采用；

雙面板制開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨單面板制開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨1、短：組裝工時短所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作。通州區(qū)標(biāo)準(zhǔn)撓性電路板供應(yīng)商家

盡管如此，它們還是適合于使用在諸如電話和其它無需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產(chǎn)品上。如東常見撓性電路板生產(chǎn)廠家

四.晶體振蕩器1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測試,萬用表等無法測量, 否則只能采用代換法了.2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.**相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測試儀>的VI曲線應(yīng)能測出.3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點(diǎn).便攜式顯微鏡檢測電路板4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現(xiàn)象的分布  1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,如東常見撓性電路板生產(chǎn)廠家