車載充電機在頻繁的充電過程中，需要可靠的密封防護來保障安全與性能。我們的 FIP 高溫固化導電膠，運用 FIP 點膠工藝密封材料，以雙組分硅膠為**，通過高溫固化，為車載充電機提供***保護。它不僅具備出色的導電性，確保充電穩定高效，還擁有***的密封性與粘接性，防水防塵，防止水汽、灰塵進入設備內部。我們從客戶產品前期開發入手，提供快速打樣與高效服務，依托完整生產線與量產能力，為車載充電機的品質與安全保駕護航，讓每一次充電都安心無憂。發動機密封膠的質量，直接關系到汽車動力系統的可靠性與耐久性。我們的發動機密封膠，采用雙組分硅膠，通過 FIP 現場成型點膠工藝，緊密貼合發動機部件，實現無縫密封。具備強大的防水防塵、耐化學腐蝕性能，能有效抵御發動機內部高溫、油污等惡劣環境，同時擁有出色的粘接性與抗老化能力，確保密封層長久穩固。我們擁有專業的研發團隊與豐富的應用經驗，從前期開發到快速樣品反饋，再到量產，提供整體解決方案，用可靠的產品與服務，為發動機的穩定運行提供堅實保障，助力提升汽車品質與性能。發動機艙密封解決方案，耐受高溫高壓環境。Vookey New MaterialConshieldVK8144應用場景

智能時代的浪潮奔涌向前，汽車、通信設備對密封材料的需求不斷升級。我們的密封膠作為前沿功能材料，以創新的雙組分熱固化技術與 FIP 點膠加工工藝，持續突破性能邊界。在車載充電機的高效充電、5G 基站的穩定運行中，為未來科技發展奠定堅實基礎，與您攜手探索無限可能。用戶的每一次觸摸、每一次駕駛體驗，都始于細節的完美。我們的觸摸屏密封膠，以細膩液態硅橡膠為原料，經 FIP 點膠工藝溫柔包裹屏幕邊緣。高粘附力帶來無縫貼合，防水防塵特性隔絕外界侵擾，耐候抗老化確保長久如新。從產品開發初期聆聽您的需求，到快速打樣交付，只為給用戶帶來***順滑的使用感受。激光雷達應用ConshieldVK8144詳細介紹車機系統整體防護，延長電子產品使用壽命。

如果密封效果可以量化，我們的產品將呈現一條近乎完美的平穩曲線。雙組分高溫固化硅橡膠，配合 FIP 現場成型點膠工藝，在汽車電驅系統、芯片封裝等領域，實現導電性、密封性、粘接性的黃金平衡。耐化學腐蝕、抗老化性能如同堅固盾牌，完整生產線與高效服務則是持續輸出***的強大引擎。深耕密封材料領域多年，我們憑借豐富的產品開發及應用項目經驗，成為行業信賴之選。從參與汽車電池密封標準制定，到為 5G 基站提供定制化密封方案，每一步都彰顯專業實力。雙組分硅膠 FIP 點膠工藝密封膠，以符合車規級的品質、環保認證的標準，為您的產品賦予行業**的密封保障。

專為高鐵、地鐵等軌道交通設備開發。我們的密封膠具有***的抗震性能和耐疲勞特性，可在長期振動環境下保持密封效果。同時具備優異的阻燃性能，完全符合軌道交通的嚴苛安全標準。我們建立了完善的軌道交通行業解決方案，可提供包括材料測試、工藝驗證、批量供貨在內的全流程服務。產品已在國內多條高鐵線路成功應用。

針對光伏組件的特殊需求，我們開發了具有***耐候性的密封膠。產品可耐受長期紫外線照射、高溫高濕等嚴苛環境，確保光伏組件25年以上的使用壽命。特殊的配方設計可有效抑制PID效應，提升發電效率。 FIP點膠加工技術，為精密電子提供完美密封解決方案。

隨著電動車功率密度不斷提升，熱管理成為關鍵挑戰。我們的雙組分導熱密封膠兼具優異密封性和導熱性能，可有效解決電池組、電驅系統等關鍵部件的散熱問題。材料采用特殊配方，在-40℃至200℃范圍內保持穩定性能。該產品已通過多項車規認證，完全符合新能源汽車的嚴苛要求。我們提供從樣品測試到批量生產的全流程服務，確保產品性能完全滿足客戶需求。目前已在多家主流車企的動力電池項目中成功應用。

針對柔性電子產品的特殊需求，我們開發了具有***延展性的特種密封膠。其斷裂伸長率可達300%以上，完美適配各類可彎曲、可拉伸的電子器件。該材料同時具備優異的防水防塵性能，為智能手表、醫療監測設備等提供可靠保護。我們建立了完善的柔性電子密封解決方案庫，可根據不同基材（如PET、PI等）和工藝要求，提供比較好的材料選擇建議。配合專業的點膠工藝指導，確保產品良率大幅提升。 VK8144耐油抗振，汽車引擎密封更可靠，極端工況不失效！轉換器應用ConshieldVK8144中國銷售

底盤裝甲密封膠，抗石擊、耐泥水，行車更安心！Vookey New MaterialConshieldVK8144應用場景

自動駕駛傳感器封裝的精細度與可靠性，直接影響著智能駕駛的安全性。我們的密封膠，通過雙組分混合與高溫固化，結合 FIP 現場成型點膠工藝，以液態硅橡膠為主體，實現對傳感器的精密封裝。它具備***的防水防塵密封性能，強大的粘接功能確保傳感器穩固，同時耐化學腐蝕、抗老化，適應復雜路況與環境。我們從前期開發開始介入，提供快速樣品反饋與整體解決方案，用專業與經驗，為自動駕駛技術發展筑牢安全防線。芯片封裝膠的性能優劣，決定著電子設備的核心競爭力。我們的雙組分高溫固化密封膠，采用 FIP 點膠工藝，以硅膠為原料，是專為芯片封裝設計的功能材料。它具備***的導電性與粘接性，能有效保護芯片免受外界干擾與損傷，防水防塵密封性能出色，耐候性、抗老化能力強，確保芯片長期穩定運行。我們擁有可靠的材料開發能力與完整生產線，提供快速打樣與高效服務，從產品開發到量產全程護航，助力您的電子設備在市場中占據優勢地位。Vookey New MaterialConshieldVK8144應用場景