評估水基清洗劑對 PCBA 焊點可靠性的影響，需多維度測試。首先是外觀檢查，借助放大鏡或顯微鏡，觀察焊點表面是否存在氧化、變色、裂紋等現象，若焊點表面粗糙、有異物附著，可能影響其可靠性。機械性能測試也至關重要，通過拉伸、剪切等試驗，測量焊點的強度。若經清洗劑處理后的焊點，其強度明顯低于未處理組，說明清洗劑可能對焊點造成損傷。電氣性能測試同樣不可或缺，使用萬用表等設備檢測焊點的電阻，在高溫、高濕等環境下進行老化測試，對比清洗前后焊點電阻變化，判斷其電氣連接穩定性。此外，還可通過金相分析，觀察焊點內部微觀結構，確認是否因清洗劑作用產生缺陷，綜合以上測試，評估水基清洗劑對 PCBA 焊點可靠性的影響。PCBA清洗劑采用先進的配方和技術，能夠徹底去除PCBA表面的污垢和殘留物。電路板清洗劑技術指導

清洗后的電路板出現白斑或指紋印，可能與清洗劑選擇不當相關，但并非只有這一個原因。白斑多因清洗劑殘留或水質問題：若清洗劑含高沸點成分（如某些緩蝕劑），干燥不徹底會析出白色結晶；水質硬度高時，鈣鎂離子與清洗劑成分反應也會形成白斑，此時需換用低殘留、易揮發的清洗劑，或配合去離子水沖洗。指紋印則可能因清洗劑對油脂溶解力不足，無法去除手指接觸留下的皮脂，尤其當清洗劑表面活性劑配比失衡時，去污力下降更易出現，需選用含高效乳化成分的配方。此外，清洗后干燥速度過慢、空氣中粉塵附著，或操作時未戴防靜電手套，也可能導致類似問題，需結合清洗劑成分檢測與工藝排查，才能精確判斷是否為選型問題。編輯分享中山電路板清洗劑配方我們的清洗劑能夠提高PCBA的可靠性和性能。

水基 PCBA 清洗劑的 pH 值對清洗效果和電子元器件兼容性影響明顯。pH 值呈酸性時，清洗劑對金屬氧化物有較強的溶解能力，適合去除錫膏殘留中的金屬雜質，但酸性過強易腐蝕金屬焊點和電路板上的金屬層，影響電氣性能；堿性 pH 值環境下，清洗劑對油脂、松香等有機物的皂化和乳化效果更佳，能有效去除助焊劑殘留，不過堿性過高會導致部分電子元器件（如陶瓷電容、塑料封裝芯片）受損，破壞其絕緣性能。中性 pH 值的清洗劑雖腐蝕性低，但清洗效果相對較弱。

長期使用循環型電路板清洗劑時，防止細菌滋生需從配方優化與工藝控制兩方面著手。首先，可選用含長效抑菌成分的清洗劑，如添加 0.05%-0.1% 的異噻唑啉酮類防腐劑，能抑制革蘭氏陽性菌、陰性菌及霉菌繁殖，且不影響清洗性能。其次，定期監測循環液的 pH 值，保持在 8-9 的弱堿性環境，可破壞細菌生存的酸堿平衡，減少微生物滋生。同時，每 24 小時對循環系統進行 1 次紫外線殺菌（波長 254nm，照射 30 分鐘），或每周添加一次非氧化性殺菌劑（如季銨鹽），避免細菌形成生物膜附著在管道內壁。另外，需每周更換 10%-20% 的新鮮清洗劑，補充有效成分并降低細菌濃度，清洗后及時過濾去除雜質，減少細菌滋生的營養源，通過多重措施確保循環液清潔，避免因細菌代謝產物污染電路板或降低清洗力。PCBA中性水基清洗劑，通過多項嚴格測試和驗證，確保產品質量和性能的可靠性。

在高精密 PCBA 清洗中，水基清洗劑憑借獨特性能，能夠較好滿足微小間隙和復雜結構的清洗需求。其關鍵在于出色的潤濕滲透能力，水基清洗劑中的表面活性劑可降低表面張力，使清洗劑快速滲入微小縫隙，將內部的助焊劑殘留、金屬顆粒等污染物充分溶解或分散。同時，水基清洗劑可通過調整配方和工藝參數來適配不同清洗場景。例如，采用超聲波輔助清洗，利用超聲波的空化效應，在微小間隙內產生強大沖擊力，進一步增強清洗效果；在復雜結構的清洗中，通過調整噴淋壓力和角度，確保清洗劑覆蓋完全，實現無死角清洗。此外，水基清洗劑易漂洗的特性，也避免了二次殘留堵塞微小間隙，保障 PCBA 的性能和可靠性。我們的PCBA清洗劑在行業內有廣泛的應用，已經被多家企業采用并取得良好效果。電路板清洗劑技術指導

提供清洗劑使用培訓和技術指導，幫助客戶正確使用。電路板清洗劑技術指導

PCBA 清洗劑類型多樣，成分的不同使其清洗能力各有側重。水基清洗劑以水為溶劑，添加表面活性劑、螯合劑和緩蝕劑，表面活性劑降低表面張力，增強潤濕性，螯合劑去除金屬氧化物，緩蝕劑保護金屬，適合清洗水溶性助焊劑殘留，但對松香等頑固污漬清洗力較弱。溶劑型清洗劑主要成分是有機溶劑，如烴類、醇類、酯類，憑借強大的溶解能力，可快速溶解松香基助焊劑等頑固殘留，但對水溶性殘留物清洗效果不佳，且存在易燃易爆、環保性差等問題。半水基清洗劑結合了水基和溶劑型的優點，由有機溶劑、表面活性劑和水組成，先用有機溶劑溶解頑固污漬，再用水漂洗，對各類助焊劑殘留都有較好的清洗效果，不過清洗流程相對復雜，成本也較高 。電路板清洗劑技術指導