雙筒過濾機特點：一機具備多功能用途，可依據客戶使用條件，更換不同濾材。主濾筒采用耐腐蝕的PP/FRPP/PVDF一體注塑成型，耐酸堿腐蝕、防泄漏，且提供多種濾芯規格，可按精度需求選擇，滿足多元化應用。整機安裝與操作簡便，清洗便捷高效，占地面積小。支持根據客戶不同需求，選擇濾筒材質。適用領域，包括電鍍、氧化、表面處理等多種工藝環節。分享不同材質的濾芯在電鍍設備中的過濾效果有何差異？雙筒過濾機的價格區間是多少？濾芯式過濾機在電鍍行業中的市場占比是多少？設備維護系統集成故障診斷模塊，通過傳感器數據預判過濾機堵塞、加熱管老化等問題，減少停機時間。新能源電鍍設備發展

電鍍廢氣處理抽風設備分類：

按工作原理及結構分類：

離心風機：風壓高、風量較大，適用于需要克服較大阻力

軸流風機：具有風量大、風壓低的特點。適合在對通風量需求大、阻力較小的環境

屋頂風機：安裝于電鍍車間屋頂，可直接將車間內廢氣排至室外。其優點是不占室內空間，安裝簡便

防爆風機：針對電鍍廢氣含易燃易爆氣體（如有機溶劑揮發氣）的情況設計，采用特殊防爆結構與材料，防止運行中產生電火花引發炸掉，保障生產安全

按材質及防腐特性分類

玻璃鋼風機：處理電鍍過程中產生的強腐蝕性酸堿廢氣，且質量較輕、強度較高、使用壽命長

不銹鋼風機：用于對耐腐蝕有一定要求且廢氣中顆粒物磨損性較強的電鍍廢氣抽取

防腐涂層或特殊防腐工藝處理的普通金屬風機：抽風設備搭配集氣罩、通風管道等部件，組成完整的抽風系統，將電鍍廢氣高效收集并輸送至后續處理設備，如酸霧凈化塔、活性炭吸附裝置等。

電鍍廢氣處理抽風設備的組成：

自動線線外連接抽風系統

PP抽風管連接，抽風連接口采用方形變通連接室外抽風系統

可根據不同種類廢氣和不同排放量以及現場情形適當設計制，并負責安裝調試，抽風效果好

適用于氧化、電鍍、涂裝、印刷等行業多種堿性、有毒氣體抽排（退掛、除銹等）

手動電鍍設備脈沖電化學拋光設備結合電鍍與拋光功能，通過瞬間高電流溶解凸起部分，實現鏡面級鍍層表面。

如何選擇滾鍍機

一、零件特性：從形狀到材質的精細適配

1. 形狀復雜度

規則件--（如螺絲、螺母）：優先選擇臥式滾鍍機，六棱柱滾筒設計（開孔率 20%-40%）可實現零件均勻翻滾，鍍層均勻性達 95% 以上

精密件--（如半導體引線框架）：采用振動電鍍機，通過電磁振動（振幅 0.1-2mm）減少零件碰撞，鍍層厚度偏差≤±5μm，孔隙率可降至 0.4 個 /cm2 以下。

復雜件--（如帶盲孔的航空零件）：離心滾鍍機（轉速 50-200rpm）利用離心力強化鍍液滲透，鍍層致密性提升 30%，適合功能性鍍層（如鍍硬鉻）。

2. 材質與尺寸

脆性材料（如陶瓷、玻璃）：選擇傾斜式滾筒，降低翻滾沖擊力，避免零件破損。

微型零件（如電子元件）：精密微型滾鍍機（滾筒容量≤5L）適配，菱形網孔（開孔率＞45%）和螺旋導流板設計確保鍍層均勻，孔隙率＜0.1%10。

大型零件（如汽車輪轂）：需定制非標臥式滾鍍機，單槽負載可達 50kg，配合變頻調速（0.5-15rpm）實現鍍層厚度可控。

二、鍍層工藝：從基礎防護到功能

1. 鍍層類型

防護性鍍層（鍍鋅、鎳）：

鍍鋅：適合電子元件。

鍍鎳：用于衛浴五金

功能性鍍層（硬鉻、貴金屬）：

硬鉻：需搭配三價鉻工藝（毒性降低 96%）。

鍍金 / 銀：需選擇磁耦合驅動設備，防止鍍液泄漏。

深圳志成達設計的自動加藥機設備，如何在電鍍廠使用？

按電鍍工藝藥劑添加

分化學鎳自動加藥設備：通過先進傳感器和控制系統，實時監測化學鎳溶液濃度、pH值、溫度等參數，依預設工藝要求自動調整添加劑加入量，保障溶液穩定性，提高電鍍產品一致性與質量。還具備高效節能特點，減少化學品浪費與環境污染，同時減輕工人勞動強度。

電鍍藥水全自動添加系統：如秒準MAZ-XR300A18，基于莫塞萊定律和比爾-朗伯定律，利用軟X射線和可見光譜對電鍍液中金屬離子（如Ni2?、Sn2?等）和非金屬組分（如磷酸、氫氧化鈉等添加劑）進行定性、定量分析。具備自清洗功能，支持多通道采樣，可全組分在線分析，適用于高溫強腐蝕性環境，安全性高。

按功能用途分

pH自動加藥機：用于維持電鍍液pH值穩定。電鍍過程中，pH值變化會影響鍍層質量，該設備通過pH傳感器實時監測，當pH值偏離設定范圍，自動控制加酸或加堿泵添加相應藥劑，使pH值保持在合適區間。

光亮劑自動加藥機：光亮劑能提升電鍍層光亮程度和表面質量。此設備依據電鍍液中光亮劑濃度變化，自動添加光亮劑，保證鍍層外觀質量穩定，避免因光亮劑不足或過量導致鍍層發暗、出現條紋等問題。 前處理電鍍設備含除油、酸洗槽，除工件表面油污氧化皮，為鍍層結合奠定基礎。

深圳市志成達電鍍設備有限公司提供的PP電鍍藥水存儲桶，專為電鍍液藥水存儲場景設計，

優勢：材質可靠且定制靈活：桶體以PP板為原料，憑借其優異的耐酸堿腐蝕性與化學穩定性，有效抵御電鍍藥水侵蝕，延長使用壽命。同時支持按客戶需求定制規格，無論是容量、形狀還是結構細節，均可精細匹配個性化使用場景。結構設計實用安全：采用全密封式構造，能杜絕藥水揮發、污染或泄漏風險，保障存儲環境安全穩定；桶面配備開蓋，便于日常檢查、維護與藥水取用；創新融入自動加藥水功能，減少人工頻繁操作，提升使用便捷性，優化電鍍生產流程。該存儲桶將材質優勢、定制化服務與人性化結構設計結合，為電鍍行業提供安全、高效、便捷的藥水存儲解決方案，助力提升生產管理效率。 電鍍槽體的防腐內襯采用聚四氟乙烯（PTFE），耐受強酸堿與高溫，延長設備使用壽命 30% 以上。新能源電鍍設備發展

環保型電鍍設備的廢氣收集系統采用蜂窩狀活性炭吸附塔，深度處理酸霧廢氣，確保排放達標。新能源電鍍設備發展

半導體掛鍍設備

1.基本原理與結構

掛鍍工藝：晶圓固定在掛具上，浸入電鍍液，通過精細控制電流、電壓及溶液成分，在表面沉積均勻金屬層。

組件：

電鍍槽：耐腐蝕材質，配備溫控、循環過濾系統，維持鍍液均勻性

掛具與陽極：鈦或鉑金陽極，掛具設計適配晶圓尺寸，確保電場分布均勻

自動化傳輸：機械臂自動上下料，減少人工污染風險

控制系統：PLC/計算機實時調控電流密度、電鍍時間、pH值等參數

2. 關鍵技術優勢

高均勻性：通過脈沖電鍍或水平電鍍技術（如ECP），減少邊緣效應，實現亞微米級鍍層均勻性

低缺陷率：鍍液雜質控制（＜0.1ppm）與膜厚在線監測，降低孔洞、結節等缺陷

高產能：支持多晶圓并行處理

3. 典型應用場景

芯片制造：

銅互連：在邏輯芯片中沉積多層銅導線，替代傳統鋁工藝以降低電阻

TSV填充：為3D封裝提供垂直導電通道，實現芯片堆疊

先進封裝：

凸塊電鍍：在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊，用于Flip-Chip鍵合

RDL（重布線層）：沉積銅層實現芯片I/O端口的重新布局

總結

半導體掛鍍設備通過精密電化學控制與自動化技術，解決了納米級金屬沉積的均勻性與可靠性難題，是先進芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關聯芯片的導電性、散熱及良率 新能源電鍍設備發展