PCB 的高多層精密設(shè)計(jì)是復(fù)雜電子系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵，推動(dòng)人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地。PCB 的高多層板（ 40 層）通過(guò)積層技術(shù)（BUM 工藝）和盲埋孔設(shè)計(jì)，將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi)，線寬 / 線距低至 3mil/3mil，層間介質(zhì)厚度 0.075mm，實(shí)現(xiàn)每平方英寸超 10 萬(wàn)孔的高密度互聯(lián)。深圳普林電路為 AI 服務(wù)器打造的 24 層 PCB，采用混壓工藝（FR4+PTFE）結(jié)合階梯槽結(jié)構(gòu)，內(nèi)置電源層與信號(hào)層隔離設(shè)計(jì)，支持 PCIe 5.0 高速協(xié)議，單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯(lián)，為深度學(xué)習(xí)算力提升提供硬件保障。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，此類(lèi) PCB 使智能終端在方寸之間集成通信、感知、控制等多功能模塊，加速 “萬(wàn)物智聯(lián)” 進(jìn)程。PCB質(zhì)量追溯系統(tǒng)記錄全流程數(shù)據(jù)，問(wèn)題批次可召回。深圳醫(yī)療PCB抄板

PCB 的樹(shù)脂塞孔飽滿度控制技術(shù)避免板面凹陷，深圳普林電路實(shí)現(xiàn)塞孔平整度≤5μm 的行業(yè)水平。PCB 的樹(shù)脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術(shù)，深圳普林電路控制環(huán)氧樹(shù)脂收縮率＜1%，塞孔后板面平整度通過(guò) 3D 光學(xué)測(cè)量?jī)x檢測(cè)，偏差≤±5μm。為某服務(wù)器廠商生產(chǎn)的 24 層 PCB，在 BGA 區(qū)域密集分布 1000 + 個(gè) 0.15mm 塞孔，塞孔飽滿度≥98%，表面經(jīng)沉金處理后可直接焊接 0.3mm 間距的芯片，良率達(dá) 99.2%。該工藝有效解決傳統(tǒng)導(dǎo)通孔導(dǎo)致的焊盤(pán)不平整問(wèn)題，提升高密度封裝的可靠性，已廣泛應(yīng)用于 CPU 基板、FPGA 載板等領(lǐng)域。廣東高頻高速PCB供應(yīng)商PCB一站式解決方案覆蓋研發(fā)樣品到中小批量，省去中間環(huán)節(jié)對(duì)接煩惱。

普林電路在中PCB生產(chǎn)過(guò)程中，注重對(duì)設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)。良好的設(shè)備維護(hù)能夠保證設(shè)備的正常運(yùn)行和延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。普林電路制定了嚴(yán)格的設(shè)備維護(hù)計(jì)劃，定期對(duì)生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行檢查、保養(yǎng)和維修。配備專業(yè)的設(shè)備維護(hù)人員，及時(shí)處理設(shè)備故障，確保生產(chǎn)過(guò)程的連續(xù)性和穩(wěn)定性。通過(guò)對(duì)設(shè)備的精心維護(hù)，普林電路能夠保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和生產(chǎn)效率的高效性。對(duì)于中小批量訂單，普林電路的生產(chǎn)布局優(yōu)化合理。合理的生產(chǎn)布局能夠提高生產(chǎn)效率和物流效率。普林電路根據(jù)生產(chǎn)流程和產(chǎn)品特點(diǎn)，對(duì)生產(chǎn)車(chē)間的設(shè)備進(jìn)行合理布局，減少物料搬運(yùn)距離和生產(chǎn)過(guò)程中的等待時(shí)間。通過(guò)優(yōu)化生產(chǎn)布局，提高了生產(chǎn)線的整體效率，降低了生產(chǎn)成本，滿足了中小批量訂單對(duì)快速生產(chǎn)和交付的需求。

階梯板PCB的優(yōu)勢(shì)有哪些？

1、出色的熱管理：階梯板PCB通過(guò)獨(dú)特的設(shè)計(jì)優(yōu)化了散熱結(jié)構(gòu)，能有效提升熱傳導(dǎo)效率。適用于需在高溫環(huán)境下運(yùn)行的設(shè)備，例如工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)和汽車(chē)電子。通過(guò)將熱量從熱源快速傳導(dǎo)到散熱裝置或設(shè)備外殼，階梯板PCB確保了電子設(shè)備在高負(fù)荷工作條件下的穩(wěn)定性。

2、高可靠性與耐久性：階梯板PCB的多層設(shè)計(jì)和優(yōu)化的布線布局使其具備極高的可靠性，能承受惡劣的工作環(huán)境，如高濕度、高溫或強(qiáng)電磁干擾環(huán)境。這種設(shè)計(jì)確保了關(guān)鍵電子元件的安全，并延長(zhǎng)了設(shè)備的整體使用壽命。對(duì)于航空航天、醫(yī)療設(shè)備和電力控制系統(tǒng)，階梯板PCB的耐久性減少了頻繁維修的需求，從而降低了運(yùn)行成本。

3、優(yōu)越的成本效益：階梯板PCB在性能上表現(xiàn)出色，其制造成本相對(duì)較低，特別是在高級(jí)功能和定制化需求較高的情況下。這種靈活性使得階梯板PCB可以針對(duì)客戶的具體應(yīng)用需求進(jìn)行生產(chǎn)，避免了不必要的材料浪費(fèi)，并提升了生產(chǎn)效率。因此，它成為了那些追求高性能但同時(shí)需要控制預(yù)算的企業(yè)的理想選擇。

4、生態(tài)友好與可持續(xù)性：階梯板PCB采用了更環(huán)保的材料，制造過(guò)程中產(chǎn)生的廢料較少。此外，階梯板PCB的緊湊設(shè)計(jì)能夠有效減少設(shè)備體積和重量，從而降低了運(yùn)輸和能源消耗，減少了對(duì)環(huán)境的影響。 高頻PCB通過(guò)支持高速信號(hào)傳輸，確保高性能電子設(shè)備在各種苛刻環(huán)境下仍然能保持優(yōu)異的工作表現(xiàn)。

面向醫(yī)療設(shè)備制造商，深圳普林電路建立符合ISO13485標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)控體系，重點(diǎn)管控生物兼容性材料的選用（如符合USPClassVI標(biāo)準(zhǔn)的基材）及可追溯性管理。在PCB制造中采用無(wú)鉛表面處理工藝，避免ROHS禁用物質(zhì)殘留；通過(guò)微切片分析確?？妆阢~厚≥25μm，滿足高頻電刀等設(shè)備的電流承載需求。PCBA階段執(zhí)行潔凈室組裝，對(duì)清洗劑殘留量進(jìn)行離子色譜檢測(cè)（＜1.56μg/cm2），并建立滅菌驗(yàn)證數(shù)據(jù)庫(kù)（環(huán)氧乙烷、伽馬射線等）。面向智能穿戴、傳感器節(jié)點(diǎn)等物聯(lián)網(wǎng)終端，普林電路開(kāi)發(fā)出超小型PCB集成方案。采用HDI（高密度互連）技術(shù)實(shí)現(xiàn)1階激光盲孔（孔徑75μm）與3+4+3疊層結(jié)構(gòu)，在20×15mm面積內(nèi)集成藍(lán)牙模組、MCU及天線單元。應(yīng)用半固化片流膠控制技術(shù)，將介質(zhì)層厚度壓縮至25μm，線寬/線距降至40/40μm。針對(duì)紐扣電池供電場(chǎng)景，提供損耗設(shè)計(jì)方案（損耗角正切≤0.002@1GHz），延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間。PCB生產(chǎn)看板系統(tǒng)實(shí)時(shí)展示設(shè)備狀態(tài)，確保產(chǎn)能透明可控。高頻高速PCB

盲孔和埋孔技術(shù)的應(yīng)用，使得HDI PCB在高速信號(hào)傳輸中減少損耗，提升了電子設(shè)備的整體性能。深圳醫(yī)療PCB抄板

PCB 的熱沖擊測(cè)試模擬極端溫度變化，深圳普林電路產(chǎn)品通過(guò) 288℃/10 秒 ×3 次循環(huán)無(wú)失效。PCB 的熱沖擊測(cè)試用于驗(yàn)證基材與鍍層的耐熱應(yīng)力能力，深圳普林電路的高多層板經(jīng) 3 次 288℃浸焊后，顯微鏡下觀察無(wú)爆板、無(wú)孔壁分離。為航空航天領(lǐng)域生產(chǎn)的 24 層 PCB，采用耐溫達(dá) 280℃的聚酰亞胺基材，熱膨脹系數(shù)（CTE）與芯片封裝匹配（≤6ppm/℃），在 - 196℃至 260℃的極端溫度循環(huán)中，尺寸變化率＜0.1%。此類(lèi) PCB 應(yīng)用于火箭制導(dǎo)系統(tǒng)，確保在發(fā)射階段的劇烈溫度梯度下仍保持電氣性能穩(wěn)定。深圳醫(yī)療PCB抄板