首件檢驗（FAI）在電路板批量生產中是確保質量的關鍵環節，通過系統化的檢查流程，普林電路能夠在生產早期發現并糾正潛在問題，從而避免大規模生產中出現質量缺陷。FAI不只是對每個元件的檢查，更是一種預防性措施，幫助優化整個生產流程。

早期發現問題并及時修正：通過FAI，普林電路能在生產初期就發現潛在問題，特別是加工和操作中的偏差。這種早期檢測避免了問題在后續生產中的累積，為大規模生產奠定了堅實的基礎。

精確測量設備的應用：普林電路在FAI中采用了精密儀器，確保每個電子元件符合設計規格。通過對關鍵參數的精確測量，確保元件的電氣性能與設計要求高度一致，減少了因不合格元件導致的故障風險。

驗證元件配置的準確性：在FAI中，普林電路結合BOM和裝配圖，通過綜合驗證手段確保電路板上的所有元件都按照設計進行配置。這種驗證手段不只保證了電路板的一致性，還提高了生產效率。

持續優化生產流程：FAI是普林電路質量控制體系中的一部分，通過員工培訓和流程優化，普林電路不斷提高產品質量，確保每批次電路板都符合嚴格的行業標準。

滿足多樣化市場需求：嚴格的FAI流程使得普林電路能夠靈活應對不同客戶的需求，確保為不同應用場景提供高質量、可靠的PCB產品。 PCB多層板生產采用全自動AOI檢測，質量管控標準高于行業20%。廣東工控PCB板

PCB 的高 Tg 板材（玻璃化轉變溫度≥170℃）提升耐高溫性能，深圳普林電路用于汽車電子等高濕高溫場景。PCB 的高 Tg FR4 板材（如 Isola 370HR）在 125℃環境下仍保持穩定機械性能，熱膨脹系數（CTE）≤13ppm/℃。深圳普林電路為車載信息娛樂系統生產的 10 層 PCB，采用高 Tg 板材配合沉金工藝，通過 85℃/85% RH 濕熱測試 1000 小時，焊點無開裂、基材無分層。該 PCB 集成 HDMI 2.1 接口、USB 3.2 Gen2 通道，支持 4K 視頻傳輸與高速數據交換，耐受汽車引擎艙附近的高溫環境（短期峰值溫度 150℃），可靠性通過 AEC-Q200 認證。廣東工控PCB板PCB醫療設備板采用生物兼容性材料，通過ISO13485認證。

在LED照明領域，普林電路創新開發金屬基復合PCB（MCPCB），采用陽極氧化鋁基板（導熱系數≥2.0W/m·K）搭配高反射率白油墨（反射率＞92%）。通過熱仿真軟件優化銅層圖形設計，將3W大功率LED結溫控制在85℃以下，光衰率＜5%@1000h。針對戶外照明需求，提供灌封型PCB結構，使用有機硅膠填充元件間隙，達到IP68防護等級。針對5GMassiveMIMO天線陣列的高熱流密度需求，普林電路開發出復合散熱PCB方案。采用嵌銅塊工藝（Copper-in-Pocket），在FR-4基板內嵌入厚度3mm的C1100無氧銅塊，熱傳導效率提升至400W/m·K。通過仿真優化散熱孔矩陣布局（孔徑0.3mm，間距1.5mm），配合底部鋁散熱鰭片，實現單板持續散熱功率≥200W。在材料選擇上，推薦使用松下MEGTRON7低損耗基材（Df=0.001@10GHz），結合激光鉆孔技術實現0.15mm微盲孔互連。

PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題，深圳普林電路成品銅厚達 6-12OZ（207-414μm）。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術，銅層附著力≥1.5N/mm，抗剝離強度通過 IPC-6012 Class 3 標準。為某新能源企業制造的 4層厚銅板，通過階梯槽工藝嵌入散熱片，可承載 150A 持續電流，工作溫度低于 75℃。此類 PCB 應用于電動汽車充電樁的功率模塊，替代傳統線束連接，減少接觸電阻 30% 以上，同時通過沉錫表面處理提升可焊性，降低現場組裝難度。深圳普林電路的厚銅工藝已通過 UL 認證，成為工業電源、儲能設備等領域的方案。通過嚴格的品質管理體系，普林電路能夠確保每一塊PCB都符合行業高標準，實現產品的長壽命和高可靠性。

普林電路在研發樣品的PCB制造中，注重對創新設計理念的應用。創新設計能夠提升產品的競爭力。普林電路的設計團隊不斷探索新的設計理念和方法，如采用3D封裝設計、系統級封裝（SiP）設計等，以滿足客戶對產品小型化、高性能化的需求。通過創新設計，普林電路能夠為客戶提供更具創新性和競爭力的PCB產品解決方案。在中PCB生產制造過程中，普林電路積極拓展國際市場。拓展國際市場能夠擴大企業的發展空間。普林電路通過參加國際電子展會、與國際客戶建立合作關系等方式，不斷提升企業在國際市場上的度和影響力。同時，積極了解國際市場的需求和標準，調整產品策略和生產工藝，以適應國際市場的競爭環境，實現企業的國際化發展。普林電路通過精湛的超厚銅增層技術和高精度壓合定位，為高功率和高密度應用提供穩定可靠的電路板解決方案。廣東階梯板PCB定制

從結構支撐的PP片到防護性強的阻焊油墨，普林電路的PCB材料選擇助力產品實現杰出的耐久性與可靠性。廣東工控PCB板

PCB 的未來市場布局聚焦新興需求，深圳普林電路計劃 2025 年將新能源汽車 PCB 業務占比提升至 25%。PCB 在新能源汽車的電機控制器、OBC（車載充電機）等部件需求激增，深圳普林電路已開發出適配 800V 高壓平臺的厚銅 PCB，支持 6OZ 銅厚與埋銅塊工藝，熱導率提升至 4W/m?K。同時，針對電池管理系統（BMS）的高可靠性需求，推出 “多層板 + 加固涂層” 方案，抗振動等級達 50g，滿足 ISO 16750-3 標準。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導電圖形及元器件連接，實現電子元器件電氣連接的電子部件。廣東工控PCB板