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PCB 的高多層精密設(shè)計(jì)是復(fù)雜電子系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵,推動(dòng)人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地。PCB 的高多層板( 40 層)通過(guò)積層技術(shù)(BUM 工藝)和盲埋孔設(shè)計(jì),將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi),線寬 / 線距低至 3mil/3mil,層間介質(zhì)厚度 0.075mm,實(shí)現(xiàn)每平方英寸超 10 萬(wàn)孔的高密度互聯(lián)。深圳普林電路為 AI 服務(wù)器打造的 24 層 PCB,采用混壓工藝(FR4+PTFE)結(jié)合階梯槽結(jié)構(gòu),內(nèi)置電源層與信號(hào)層隔離設(shè)計(jì),支持 PCIe 5.0 高速協(xié)議,單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯(lián),為深度學(xué)習(xí)算力提升提供硬件保障。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,此類 PCB 使智能終端在方寸之間集成通信、感知、控制等多功能模塊,加速 “萬(wàn)物智聯(lián)” 進(jìn)程。普林電路采用先進(jìn)的HDI和多層PCB工藝,有效提升了信號(hào)完整性和電路穩(wěn)定性,滿足高速電子設(shè)備的嚴(yán)格要求。深圳廣電板PCB板子
PCB 的特殊工藝組合(如 BGA 夾線 + 樹脂塞孔)展現(xiàn)定制化創(chuàng)新能力,深圳普林電路攻克多項(xiàng)技術(shù)難點(diǎn)。PCB 的 BGA 夾線工藝(線寬 3-5mil)要求在芯片焊盤間布線,深圳普林電路通過(guò)激光直接成像(LDI)技術(shù),將線路精度控制在 ±10μm,配合樹脂塞孔(深度公差 ±5%)防止焊盤下塌。為某醫(yī)療設(shè)備廠商生產(chǎn)的 12 層 PCB,在 BGA 區(qū)域集成 3MIL 夾線與 0.15mm 微孔,表面采用沉金 + OSP 復(fù)合鍍層,既保證高頻信號(hào)傳輸(損耗<0.5dB/in),又提升非焊接區(qū)域的抗氧化能力。此類工藝組合使 PCB 在方寸之間實(shí)現(xiàn)高密度互連與可靠性能,成為醫(yī)療設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)突破。廣東HDIPCB打樣憑借先進(jìn)的多層PCB與HDI PCB制造能力,我們?yōu)楦餍袠I(yè)提供高密度小型化、高速信號(hào)傳輸?shù)目煽侩娐钒濉?/p>
1、優(yōu)異的熱管理能力:厚銅PCB板的熱性能很好,能夠有效將電路中的熱量散發(fā)出去,防止元器件因過(guò)熱而失效。這使得它在高功率設(shè)備、充電系統(tǒng)以及電源模塊中尤為重要,延長(zhǎng)了設(shè)備的使用壽命。
2、增強(qiáng)的載流能力:厚銅PCB板具備較高的電流承載能力,能夠在大電流應(yīng)用中保持穩(wěn)定,尤其適用于電動(dòng)汽車、工業(yè)自動(dòng)化和電力分配系統(tǒng)中需要高電流密度的場(chǎng)合。
3、出色的焊接性能:由于厚銅PCB板的銅箔厚度更大,能更好地吸收和分散焊接時(shí)產(chǎn)生的熱量,降低了焊接過(guò)程中因熱應(yīng)力引起的變形和裂紋風(fēng)險(xiǎn),提高了接頭的可靠性。
4、電磁屏蔽效果明顯:厚銅層不僅提升了電流承載能力,還具備電磁屏蔽功能,有效抵御外部電磁干擾,確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和信號(hào)傳輸?shù)耐暾裕绕湓谕ㄐ旁O(shè)備和工業(yè)控制中至關(guān)重要。
5、防腐蝕性能優(yōu)越:厚銅層的耐腐蝕性使得PCB板能夠在惡劣環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定工作,減少了設(shè)備的維護(hù)需求,延長(zhǎng)了其使用壽命。這對(duì)于長(zhǎng)期暴露于高濕度、化學(xué)腐蝕或極端氣候條件下的設(shè)備尤為重要。
6、材料兼容性與靈活性:厚銅PCB可以與金屬基板或陶瓷基板結(jié)合使用,進(jìn)一步提升系統(tǒng)的熱管理能力和機(jī)械強(qiáng)度,滿足特定應(yīng)用的苛刻要求。
PCB 的全球化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)支撐深圳普林電路拓展國(guó)際市場(chǎng),其海外業(yè)務(wù)占比逐年提升至 35%。PCB 的國(guó)際市場(chǎng)需求旺盛,深圳普林電路以深圳總部為,在美國(guó)設(shè)立服務(wù)中心,在華東、華南、華北布局辦事處,形成 “7×24 小時(shí)” 本地化服務(wù)能力。針對(duì)北美客戶的加急需求,通過(guò)香港機(jī)場(chǎng) 48 小時(shí)直達(dá)物流,確保 PCB 準(zhǔn)時(shí)交付;為歐洲客戶提供符合 CE 認(rèn)證的無(wú)鉛產(chǎn)品。目前,其海外客戶涵蓋通信設(shè)備商、醫(yī)療器械廠商及汽車電子企業(yè),全球化布局不僅提升品牌影響力,也分散了單一市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn),為企業(yè)可持續(xù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。PCB工藝創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室每月推出2-3項(xiàng)新技術(shù)應(yīng)用方案。
PCB 的未來(lái)規(guī)劃勾勒出深圳普林電路的發(fā)展藍(lán)圖,錨定行業(yè)目標(biāo)。面對(duì)電子科技的快速發(fā)展,深圳普林電路以 PCB 為制定長(zhǎng)遠(yuǎn)戰(zhàn)略:繼續(xù)秉承 “根植中國(guó)、精益制造、綠色發(fā)展、懂得分享” 的理念,聚焦快件樣單與中小批量市場(chǎng),通過(guò)數(shù)字化升級(jí)(如 EMS、AGV 系統(tǒng)應(yīng)用)提升柔性制造能力,擴(kuò)大智慧工廠產(chǎn)能。未來(lái),公司將進(jìn)一步深化在 5G、AI、新能源等領(lǐng)域的 PCB 應(yīng)用研發(fā),致力于成為 “中國(guó)的快件樣單中小批量 PCB 企業(yè)”,以的產(chǎn)品與服務(wù)推動(dòng)全球電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。通過(guò)嚴(yán)格的品質(zhì)管理體系,普林電路能夠確保每一塊PCB都符合行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的長(zhǎng)壽命和高可靠性。廣東6層PCB抄板
PCB工程變更響應(yīng)時(shí)間壓縮至2小時(shí)內(nèi),減少項(xiàng)目延期風(fēng)險(xiǎn)。深圳廣電板PCB板子
PCB 的快速交付能力是深圳普林電路的競(jìng)爭(zhēng)力之一,重塑行業(yè)服務(wù)效率。PCB 的交付時(shí)效對(duì)客戶研發(fā)與生產(chǎn)進(jìn)度至關(guān)重要。深圳普林電路構(gòu)建了 “1 小時(shí)響應(yīng) + 極速制造” 的服務(wù)體系:客服1 小時(shí)內(nèi)反饋,加急樣板快 24 小時(shí)交付(2 層板),多層板依層數(shù)遞增至 96 小時(shí);小批量板交付周期 24-120 小時(shí)不等。工廠實(shí)行 24 小時(shí)生產(chǎn)機(jī)制,通過(guò)時(shí)效監(jiān)控系統(tǒng)跟蹤各崗位進(jìn)度,優(yōu)化瓶頸工序產(chǎn)能,并對(duì)特殊訂單提前評(píng)審策劃,確保全年平均準(zhǔn)交率 95%,加急訂單準(zhǔn)交率 99%,為客戶搶占市場(chǎng)先機(jī)提供有力支撐。深圳廣電板PCB板子