耐高溫基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國FINETECH研發出來的PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，耐高溫可達700度，耐電壓，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復方便，只返工部分工序即可6.實現輕量化，比重才1.9，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、，陶瓷覆銅板、陶瓷電路板，各種加熱基板，加熱器。

碳納米管增強鋁基復合材料的熱導率隨著溫度和碳納米管含量的升高而逐漸降低，但純鋁的熱導率高于復合材料。上海石墨烯散熱基板薄膜散熱

微泰高散熱基板，微泰碳納米管基板，微泰耐電壓基板它是將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，韓國微泰研發的新型絕緣材料。其特點包括很強散熱性能、極低的熱膨脹率、強大的強度、優異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優勢：1.成本效益，比陶瓷板更經濟，降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好，散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固，不易破碎，加工過程中破損率極低。5.返工修復過程簡便，需修復部分工序。6.重量輕，比重為1.9，遠輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩定性。8.適用于多層電路板的制作。逆變器等領域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產品的銷售服務。耐高溫可達700度，耐電壓，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。在高溫下也可以耐電壓，解決了小家電加熱廠家的高溫下擊穿困擾。深圳垂直導熱散熱基板半導體鉆模納米碳散熱銅箔結合了銅箔的高導熱性和納米碳的高熱輻射效能，能將熱能迅速轉換為紅外線射頻。

微泰高散熱基板，散熱樹脂，導電樹脂，散熱性能好，而且耐電壓，耐高溫。韓國微泰自主研發的新型絕緣散熱材料，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后，再與高分子聚合物精心混合而成。這種碳納米管復合材料的創新之處在于它的靈活性和多樣性。我們可以根據不同的應用場景，精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度，從而調整材料的性能。例如，在需要高導電性的場合，我們可以選擇部分插入的碳納米管復合材料；在需要強度大和耐腐蝕性的環境中，我們可以選擇完全插入的復合材料；而在需要潤滑涂層的設備上，中間插入的復合材料則是理想的選擇。值得一提的是，這種碳納米管復合材料的絕緣性能是其另一個優點。它的絕緣性能可以通過控制碳納米管插入的程度來實現，甚至可以在保持高散熱性能的同時，實現導電性的可控。這種特性使得它在電子設備、電力設備和航空航天等領域具有應用前景。此外，我們的碳納米管復合材料還具有良好的環保性能。可替代ABS和金屬，解決高散熱需求。注塑成型，比重1.9，輕于金屬鋁，適用于5G基站等，降低施工難度和費用。應用于散熱要求高的機殼，如5G基站外殼、無線臺外殼等，提供可靠熱管理解決方案。

碳納米管復合材料，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國自主技術開發的絕緣散熱材料，技術的特點是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度，部分插入，具有導電性能，可以替代金屬，中間插入可以作為潤滑涂層使用，完全插入具有強度大，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好（絕緣性可控，也可以做到導電），不產生靜電，可替代工程塑料ABS，也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問題，可注塑成型批量生產，比重在1.9遠低于常用的散熱機殼金屬鋁的比重2.7，實現設備輕量化，特別是5G基站的機殼，樹脂外殼的重量降低了施工難度和費用。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機殼，5G基站外殼、，無線臺外殼、散熱板、航空，火箭等等。也可以做成半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產品。這種新型PCB絕緣材料。特點：很好的散熱、耐電壓42kV，耐高溫700度，低熱膨脹、強度大、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產生，解決PCB散熱及靜電噪聲問題。微泰散熱基板是碳納米管復合材料半固化片與銅板經熱壓制成CCL，散熱性能優于MCCL和陶瓷基板。碳納米基板具備優異的導熱性和散熱性能。

碳納米管復合材料，通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國新的PCB絕緣材料。其特點包括很強散熱性能、極低的熱膨脹率、強大的強度、優異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優勢：1.成本效益，比陶瓷板更經濟，降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好，散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固，不易破碎，加工過程中破損率極低。5.返工修復過程簡便，需修復部分工序。6.重量輕，比重為1.9，遠輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩定性。8.適用于多層電路板的制作。此復合材料廣泛應用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產品的銷售服務。碳納米管作為一種先進的納米材料，其制造成本可能相對較高，尤其是在大規模生產時。上海石墨烯散熱基板薄膜散熱

碳納米板因其輕質、強度、高導電性、高熱導性特點，在電子、光電、生物醫學和航空航天等領域有應用前景。。上海石墨烯散熱基板薄膜散熱

微泰高散熱基板，它是碳納米管與復合絕緣材料組成，將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合，形成。韓國微泰自主技術研發的另一種新的PCB絕緣材料。特點：很好的散熱、低熱膨脹、強度大、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產生，解決PCB散熱及靜電噪聲問題。微泰散熱基板是碳納米管復合材料半固化片與銅板經熱壓制成CCL，散熱性能優于MCCL和陶瓷基板。優勢：1.出色垂直散熱性能。2.絕緣與散熱二合一。3.材料單一，強度大，易薄片化。4.輕量化設計，比重1.9。5.提高生產性，降低費用，避免金屬腐蝕和污染。6.解決鋁的表面處理等問題。7.優化熱膨脹系數差異導致的基板彎曲。8.改善PCB工藝加工性。9.無靜電產生。10.支持雙面和多層電路設計。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性，適用于LED等。**應用與認可**我們的半固化片制作的PCB板，因散熱、絕緣、強度、無電子噪聲、低膨脹率、低介電損耗等特點，被手機、電腦基板、新能源汽車基板等采用。已獲美國A手機、中國X手機、韓國SK海力士等認可，歡迎咨詢。上海石墨烯散熱基板薄膜散熱