為了縮小產品體積、提高產品性能，需要高精度的微型零件。為此需要較迄今為止更為精密細微的加工技術。環境、裝置、設備、測量、測評、工具、材料、加工方法。本公司在推進研發時周全考慮超精密·細微加工的所有相關要素，可承接金屬、樹脂、陶瓷等各種材料的加工。在半導體樹脂封裝的模具制造過程中積累的超精密加工技術為兼顧產品小型化和高性能兩方面的需求，要求制造用的模具和零件具有同樣的高精度和微型化。本公司在長年積累的核心專利基礎上，與機床生產商共同開發了自動化設備，實現了無人化加工。憑借先進的加工設備以及成熟的技術，實現超硬度材料的亞微米級加工，不僅可生產半導體及LED模具，更可為所有精密加工提供整體解決方案。曲面復合加工以R形曲面型腔為例，在超精密加工中，本公司通過有規則地配置切削、研削與放電這三種不同的加工工藝，可打造細致的花紋，并可將每個加工面的高度差控制在1μm以下。超精密加工被定義為對細節的要求格外費心的工業技術，且需要掌握各種各樣的知識，才能準確操作。韓國加工超精密MLCC垂直刀片

微泰，采用先進的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術，進行產業所需的各種形狀的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。還可以進行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔，飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，實現超精密微孔加工。微泰，利用飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達0.1微米以下，可以鉆5微米的孔，圓度可以達到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔。可以加工多種材料，包括PCD、PCBN、陶瓷、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼、鉬，我們專注于生產需要高難度、高公叉和高幾何公叉的產品，并以30年的磨削技術、成型技術、鉆孔技術和激光技術為后盾，解決客戶的難題，力求客戶滿意。有問題請聯系韓國加工超精密MLCC垂直刀片激光超精密打孔是將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得高的激光功率密度，幾乎可以在任何材料實行激光打孔。

精密零件的加工生產離不開精密切削技術，半導體/LCD、MLCC、二次電池等領域尤其使用精密零件。一般磨削技術的問題是，磨削后要根據葉輪磨損量繼續進行修整，修整后葉輪表面會發生細微變化，因此很難保持相同的質量。相反，ELID研磨技術可以解決這些問題，因為無需研磨即可連續工作。微泰的ELID（在線砂輪修正）技術和經驗為基礎，實現高精度的切削加工技術，由此生產的產品具有一般難以生產的高精度平坦度和質量。提高真空板（VACUUM板）表面粗糙度，改善刀片的表面粗糙度，減少研磨時的Burr，無需手動調整可以連續穩定作業。刀片可以做到，材料：碳化鎢、氧化鋯等。刀片厚度（t1）：100?葉片。邊緣厚度（t2）：低于0.2?。刀刃線性度：低于5?。刀刃對稱性：低于3?。刀片邊緣粗糙度：Ra0.02?。角度（θ）精度：±0.3°

技術特點高精度：超精密加工能夠實現亞微米級別的加工精度，這使得它非常適合用于制造需要極高精度的零部件。高質量表面：通過控制加工過程中的各種參數，超精密加工可以產生非常光滑的表面，減少表面粗糙度。材料適用性廣：超精密加工技術可以應用于各種材料，包括金屬、陶瓷和聚合物等。應用領域光學元件制造：如激光核聚變光學元件的制造，需要極高的表面質量和精度。微電子器件：如半導體芯片的制造，需要極高的加工精度和表面質量。航空航天：用于制造高性能的航空零部件，如渦輪葉片等。超精密激光可以高效實現微米級尺寸、特殊形狀、超精度的加工，材料表面無熔化痕跡，邊緣光滑無飛濺物。

當需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產品成型到精確公差時，在一般的激光切割企業中，都會發生因精度而難以加工的事情。因此，我們擁有可以進行精確切割加工的激光加工技術，因此供應客戶所需形狀的MAX質量的激光切割產品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內進行加工很重要，使用超精密激光設備，超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板（顆粒面膜板）應用與陣列夾具。這是雷達帶線MLCC索引表。1，無限的口袋形狀保證一致性和高精度。2，所有口袋生成的MLCC進入/退出性能相同3，使用黑色氧化鋯實現高耐用性（抗蛀牙）4，高機械性能和耐磨性我們的優勢是交貨更快/價格更低/質量上乘。有問題請聯系上海安宇泰環保科技有限公司總代理從加工周期來看，激光超精密加工操作簡單，切縫寬度方便調控，可立即進行高速雕刻和切割、加工速度快。飛秒激光超精密貼片電容

超精密加工中的超微細加工技術是指制造超微小尺寸零件的加工技術。韓國加工超精密MLCC垂直刀片

微泰開發了一種創新的新技術，用于在PCD工具中形成用于加工非鐵材料的斷屑器。利用先進技術，PCD刀具的切削刃可以形成所需形狀的斷屑器。這項技術可用于從粗加工到精加工的廣泛應用，并通過在加工過程中隨意調整外殼尺寸，顯著提高刀具的壽命和表面光澤度。通過改變PCD的傾角以及成形的斷屑器切斷切屑，可以很大程度地減少斷口材料的變形，從而降低切削負荷，并很大限度地減少加工過程中產生的熱量。這項技術使客戶能夠生產出他們想要的高精度產品，并提高生產率、提高質量和降低加工成本。再一次防止材料變形，降低成本，改善表面粗糙度，延長刀具壽命，提高機器利用率。帶斷屑器的PCD嵌件，激光加工PCD/PCBN頂部切屑斷屑器形狀的方法和用于切削加工刀柄的刀片·切屑破碎器可以進一步提高產品的粗糙度，防止在使用成型工具時刮傷產品表面。斷屑器不同，形狀的切屑斷屑器是PCD/PCBN硬質合金刀片特色。韓國加工超精密MLCC垂直刀片