一般來說，拋光是指利用陶瓷泥漿進行機械聚光，以及石英和藍寶石等主要使用的拋光。利用激光的拋光技術在技術上經常被提及，但未能應用于工業現場。因此，微泰感受到了在精密切削加工后，為了校正細微的平面度，需要采用拋光技術，通過與國外諸多研究機構的合作，開發出激光拋光設備，并將其應用于工業現場。激光拋光技術是微泰自主技術，利用它進行大面積拋光和研后微調、加工等多個領域。刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對稱度到達3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產品，超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗，以及用于MLCC和半導體領域的各種精密零件，真空板。可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼、硬質合金、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，鏡頭切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場，精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場超激光精密打孔的特點是可以在硬度高、質地脆或者軟的材料上打孔，孔徑小、加工速度快、效率高。日本加工超精密COF Bonding Tool

客戶可以信賴的超精密K半導體材料和元件的加工品牌，微泰，將客戶滿意度放在中心半導體晶圓真空卡盤、半導體孔卡盤和半導體流量計。專業制造半導體設備的精密組件，包括半導體液位傳感器（ODM/OEM）。處理無氧銅等特殊材料半導體設備，以及精密零件制造。為模件裝配提供解決方案。精密零件加工方面，對于特殊材料，精密加工急件、具有快速服務及應急響應能力。加工半導體晶圓真空卡盤，半導體精密卡盤，半導體精密流量計，半導體液位傳感器，半導體精設備精密元件，JIG制作。模組部件組裝方面，根據客戶要求組裝模組型元件，生產半導體重要零部件，半導體精密流量計。研發中心開發新產品，研發新材料，新的加工技術。芯片超精密研磨超精密加工常見的有CNC車床、研磨加工、放電及線切割加工等，由于大部分都由程式輸入數據后加工。

裝備零部件精密加工是綜合運用多種現代技術，通過多種成型手段將材料加工成預定產品，其產品具備高尺寸精度、高性能要求等特點，廣泛應用于航空航天、武器裝備、半導體等眾多領域3。例如南京藝匠精密科技有限公司在CNC汽車精密零部件、CNC家電設備零件精密加工、電子及通訊、CNC精密加工、波導精密加工等多方面提供精密加工服務。對于金屬和非金屬工件都能達到其他加工方法難以達到的精度和表面粗糙度，被研磨表面的粗糙度Ra≤0.025μm，加工變質層很小，表面質量高。

(4)超精密機電系統器件加工。微機電系統(ME—MS)是從集成電路制造技術發展起來的新興機電產品，如微小型傳感器、執行器等。硅光刻技術、LIGA技術和其它微細加工技術的生產設備、檢測設備都是超精密加工的產品。超精密加工技術的發展及分析超精密加工技術是以高精度為目標的技術，它必須綜合應用各種新技術，在各個方面精益求精的條件下，才有可能突破常規技術達不到的精度界限，達到新的高精度指標。近20年來超精密加工技術在以下幾個方面有很大的進展：①超精密加工機床技術;②超精密加工刀具及加工工藝技術;③超精密加工的測量與控制技術;④超精密加工環境控制(包括恒溫、隔熱、潔凈控制等)。超精密加工機床的設計與制造技術超精密飛秒激光技術是一種高精度、非接觸、非熱效應的加工方法，適用于各種材料的微細加工。

超精密加工技術，是現代機械制造業主要的發展方向之一。在提高機電產品的性能、質量和發展高新技術中起著至關重要的作用，并且已成為在國際競爭中取得成功的關鍵技術。超精密加工是指亞微米級(尺寸誤差為0.3～0.03μm，表面粗糙度為Ra0.03～0.005μm)和納米級(精度誤差為0.03μm，表面粗糙度小于 Ra0.005μm)精度的加工。實現這些加工所采取的工藝方法和技術措施，則稱為超精加工技術。加之測量技術、環境保障和材料等問題，人們把這種技術總稱為超精工程。超精密加工的精度比傳統的精密加工提高了一個以上的數量級。工業超精密加工

不受加工數量的限制，對于小批量加工服務，激光超精密加工更加便宜。日本加工超精密COF Bonding Tool

隨著電子和半導體產業的快速發展和生物、醫療產業等對超精密的需求，越來越需要能夠加工數微米大小目標物的超精密加工技術。激光微加工是指利用激光束的高能量，在不對要加工的材料造成熱損傷的情況下，通過瞬間熔融和蒸發材料，以數微米至數納米顆粒的大小對材料進行切割、鉆孔等加工。通常，微加工使用皮秒或納秒激光和超短脈沖激光，其波長非常短或脈沖寬度非常短。超短脈沖激光，包括Excimer激光，廣泛應用于眼科、玻璃和塑料的精密加工、精密零件的制造、地球科學和天體研究以及光譜和FBG工藝。據悉，用于微細加工的大部分激光都具有極高的脈沖能量和尖頭輸出功率和能量密度，因此無法通過光纜傳輸激光-光束，而且與能夠穩定傳輸激光-光束的鏡片、鏡片等光學裝置一起精密處理要加工材料的技術也很重要。微加工技術廣泛應用于超精密零件的加工、半導體領域和醫療、生物領域等，主要應用于玻璃切割、Ceramic切割或鉆孔以及半導體晶片切割。微泰利用飛秒激光鉆削技術可加工HoleSizeMIN5微米微孔，孔間距可加工到3微米，用于MLCC疊層吸膜板，吸膜板MAX可加工80萬微孔。可加工各種形狀的孔，同一位置內加工不規則的孔，可進行不規則的混合孔日本加工超精密COF Bonding Tool