超精密加工技術市場是國家高技術集中的市場,它既是高代價、高投入的工藝技術,又是高增值、高回報的工藝技術,世界工業(yè)先進國家都把它放在國家技術和經(jīng)濟振興的重要位置。試舉幾例。(1)超精密零件加工。例如慣性導航儀器系統(tǒng)中的氣浮陀螺的浮子及支架、氣浮陀螺馬達軸承等零件的尺寸精度、圓度和圓柱度都要求達到亞微米級精度;人造衛(wèi)星儀器軸承是真空無潤滑軸承,其孔和軸的表面粗糙度Rα達到1nm,圓度和圓柱度均為納米級精度,這些零件都是用超精密金剛石刀具鏡面車削加工的。精密液壓控制系統(tǒng)中的精密伺服閥的閥芯與閥套的配合精度也常在亞微米等級,它是用超精密磨削方法加工的。超精密加工包括微細加工、超微細加工、光整加工、精整加工等加工技術。高精度超精密鏡頭夾持器
精密磨削技術-電解在線砂輪修整技術(ELID)對于精密零件的加工生產(chǎn),精密磨削技術是必不可少的。在半導體/LCD、MLCC和新能源電池等領域中,精密元件的使用率很高。常見的磨削技術的問題是,必須根據(jù)磨削后的弓形磨損量繼續(xù)修整,這給保持同等質量帶來了困難,因為表面狀況會發(fā)生細微變化。簡而言之,ELID磨削技術是一種在不斷修整的同時進行拋光的技術。微泰采用了高精度的磨削技術,這些技術都以ELID技術和專有技術為基礎,在這種技術中,我們生產(chǎn)的產(chǎn)品具有高精度、平坦度和高質量,這是很難生產(chǎn)的。真空板ELID磨削技術ELID磨削技術(真空板)。利用電解在線砂輪修整技術(ELID),提高真空吸附板、刀片的表面粗糙度,減少研磨時的毛刺,減少手動調節(jié)提高作業(yè)自動化。400mm見方的真空板平面度可達5um。微米級超精密COF Bonding Tool激光的應用已從大尺寸的粗糙加工,慢慢擴展到小尺寸、高精度的領域。
微泰利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具,鏡頭模組組裝治具。用自主自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng),加工出來的微孔不同于連續(xù)波激光,納秒激光,皮秒激光加工出來的微孔,平整,熱變形和物理變形很小,可以做到,1.孔徑至少為20微米2.能夠加工MIN0.3微米孔距3.MLCC貼合真空板4.在一塊真空板上,能夠處理多達八十萬個孔5.各種形狀的孔6.同一截面的不規(guī)則孔7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔有問題請聯(lián)系,上海安宇泰環(huán)保科技有限公司
微泰憑借30年的精密加工技術和銳利刀具的邊緣技術,利用激光的微孔加工技術,生產(chǎn)了客戶所需的各種產(chǎn)品。除了零件,我們還生產(chǎn)和供應需要裝配的部件。與液晶面板(LCD)這樣的大尺寸元件相比,微泰更傾向于半導體/MLCC/新能源電池等更小、更精密的領域,并且在尚未成功國產(chǎn)化的元件的國產(chǎn)化方面也取得了很大成就。從塑料樹脂系列開始,我們生產(chǎn)和供應的材料幾乎與客戶提供的所有圖紙相符,包括不銹鋼、碳化鎢、陶瓷和MMC材料,沒有限制。應用于多個部件其他半導體/高水平平面度的金屬板、由微孔構成的金屬板、超精密加工件、多數(shù)部件組成的設備配件、組裝件、半導體/MLCC/電池行業(yè)所需超精密元件。真空卡盤,晶圓卡盤、模組組裝治具。倒裝芯片鍵合TOOL。超激光精密打孔的特點是可以在硬度高、質地脆或者軟的材料上打孔,孔徑小、加工速度快、效率高。
專門從事 K 半導體材料和零件! 微泰,專業(yè)制造半導體設備中的精密元件,包括半導體晶圓真空卡盤、半導體孔卡盤和半導體流量計,并在自己的研發(fā)技術實驗室?guī)椭岣弋a(chǎn)品質量和技術開發(fā)。 積極參與公司和國家研究支持項目,幫助實現(xiàn)零件本地化,并建立了系統(tǒng)的質量控制和檢測系統(tǒng),以及戰(zhàn)略性集成的制造基礎設施。我們?yōu)榭蛻艨焖偬峁┢焚|好、有競爭力的產(chǎn)品。與零件和設備制造商建立了有機合作關系,從產(chǎn)品開發(fā)的早期階段開始,通過共同參與縮短了工藝流程,生產(chǎn)出具有高耐用性和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品。美國半導體設備制造業(yè)是世界上的半導體市場。 出口到跨國公司,包括排名前位的公司。 從而以優(yōu)化的成本降低了生產(chǎn)成本,在零件設計、直接加工和裝配過程中提高了質量。持續(xù)發(fā)展客戶所需的半導體精密元件的關鍵技術開發(fā)能力,微泰,為客戶成功做出貢獻。我們將盡極大努力創(chuàng)造新的商業(yè)機會。精密制造技術、客戶滿意的產(chǎn)品和創(chuàng)新的未來價值。通常,按加工精度劃分,機械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個階段。自動化超精密微孔
超精密加工技術能輔助的產(chǎn)業(yè)很廣,機械、汽車、半導體,只要想提升產(chǎn)品的精致度,就需仰賴精密加工的輔助。高精度超精密鏡頭夾持器
當需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產(chǎn)品成型到精確公差時,在一般的激光切割企業(yè)中,都會發(fā)生因精度而難以加工的事情。因此,我們擁有可以進行精確切割加工的激光加工技術,因此供應客戶所需形狀的MAX質量的激光切割產(chǎn)品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內進行加工很重要,使用超精密激光設備,超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板(顆粒面膜板)應用與陣列夾具。這是雷達帶線測包機分度盤1,無限的口袋形狀保證一致性和高精度。2,所有口袋生成的MLCC進入/退出性能相同3,使用黑色氧化鋯實現(xiàn)高耐用性(抗蛀牙)4,高機械性能和耐磨性我們的優(yōu)勢是交貨更快/價格更低/質量上乘。有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理高精度超精密鏡頭夾持器