市場上的AOI檢測設備的大致流程是相同的，基本上都是通過圖形識別法。利用AOI系統中存儲的標準數字化圖像與實際檢測到的圖像進行比較，從而獲得檢測結果。AOI的光線照射有白光和彩色光兩個類型設備，白光是用256層次的灰度；彩色是用紅光，綠光，藍光，光線照射至焊錫/元器件的表面，通過光線反射到鏡頭中，產生二維圖像的三維顯示，來反饋焊點或者元器件的高度和色差。人看到和認識物體是通過光線反射回來的量進行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。AOI與人判斷的原理相同。AOI工作流程進料→AOI檢驗→VRS確認→熒光幕監視修補→出貨為什么需要AOI？韶關高速AOI檢測設備按需定制

AOI為什么會逐漸取代人工目檢？現在的人工越來越貴，并且人員管理也越來越難，人工目檢還會出現漏檢或錯檢，因此在線AOI逐漸取代人工目檢，達到節約成本、提高生產效率、降低誤判率、提高直通率等等，在現代的EMS加工廠中，大量的AOI逐漸取代人工目檢，效率也更快。AOI檢測設備的優點1、解決了微型封裝器件的結構性檢查問題，保證生產質量；2、提高了后端測試的直通率，降低維修成本；3、隨著技術的發展，AOI測試程序快捷簡便，降低了生產所需的大量測試成本；AOI檢測設備的缺點1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現誤判，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，比較容易出現漏檢人工目檢+AOI自動檢測結合是目前的主流方式，如果放置了AOI自動檢測儀，人工目檢人員崗可以設置較少人員隨著電子精密化趨勢發展，越來越多的使用了屏蔽罩，因此有實力的加工廠還會在多功能機前加一個爐前AOI，用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質。廣州銷售AOI檢測設備價格行情非標離線AOI視覺檢測設備一，什么是AOI檢測？

AOI檢測流程首先，給AOI進行編程，將相關PCB和元件數據學習。然后學習預測，將多塊焊接板利用光學進行檢測和算法分析，找出待測物的變化規律，建立標準的OK板模型，之后學習完成，進行在線調試，在批量生產前先進行小批次試產，將試產的PCBA與OK板進行比對，合格后再人工目檢，之后對試產PCBA進行功能測試，如果都正常，就可以開放批量生產了。那么為何還需要人工目檢呢，這是因為雖然AOI在線檢測大幅提高產線的產能，可替代大量人工目檢，節省了人工和提高直通率以及降低誤判率，但是有些元件比較高或引腳比較高，會出現陰影或者局部暗部，由于AOI是光學檢測，一般比較難以照射到這些，因此可能會出現死角，所以需要在AOI后設置一個目檢崗位，盡量減少不良產品。只是放置了AOI，后面人工目檢可設置1-2個工作卡位即可。

為什么需要AOI？1.PCB的趨勢，電路結構密度越來越高，線路越來越細。2.使用人工檢查缺點效率低，不符合精密印刷電路板檢查的需求。3.對于缺點能予以記錄、分析。能檢查電性測試所無法找出的缺點：缺口（Nick）、凹陷（Dishdown）、突出（Protrusion）、銅渣（Island）AOI的原理1.銅板缺點如板面氧化或銅面污染異常板、短路、突出等，可加強三色光或減弱反射光。2.地板缺點如底板白點、孔巴里、銅顆粒等，可減弱散射光或加強反射光。3.通常做上述兩個動作為減少假缺點的數目。AOI視覺檢測可應用于哪些行業？

2.在SMT產線中，元件貼裝環節對設備精度要求很高，常出現的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。AOI雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果，而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒達到人腦的級別，因此，在實際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同，容易導致誤判。（2）電容容值不同而規格大小和顏色相同，容易引起漏判。（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準確性差異較大。（4）大部分AOI對虛焊的理解發生歧義，造成漏判推諉。（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質量難以檢測。（7）多數AOI編程復雜、繁瑣且調整時間長，不適合科研單位、小型OEM廠、多規格小批量產品的生產單位。AOI的設備構成AOI檢測的工作邏輯？韶關高速AOI檢測設備按需定制

SMT加工中AOI設備的用途——自動化光學檢測。韶關高速AOI檢測設備按需定制

AOI檢測常見故障有哪些？1、字符檢測誤報較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數以及減少檢測關鍵字符數量的方法來減少誤報的出現。2、存在屏蔽圈遮蔽點、斜角相機的檢測盲區等問題在實際生產檢測中，事實證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區的存在。在實際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區的存在，同時在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉90度以改變斜角相機的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時元器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標準界定不同容易導致的誤判焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源，焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數量和回流工藝參數等因素。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列，同時合理的焊盤設計也將極大減少誤判現象的發生。詳情歡迎來電咨詢韶關高速AOI檢測設備按需定制