莫爾條紋技術特點：1874年，科學家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段，根據條紋形態和評價光柵尺各線紋間的間距的均勻性，從而開創了莫爾測試技術。隨著光刻技術和光電子技術水平的提高，莫爾技術獲得極快的發展，在位移測試，數字控制，伺服跟蹤，運動控制等方面有了較廣的應用。目前該技術應用在SMT的錫膏精確測量中，有著很好的優勢。莫爾條紋（即光柵）有兩個非常重要的特性：1）.判向性：當指示光柵對于固定不動主光柵左右移動時，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動，可以準確判定光柵移動的方向。2）.位移放大作用：當指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動一個光柵距D時，莫爾條紋移動一個條紋間距B,當兩個等間距光柵之間的夾角θ較小時，指示光柵移動一個光距D,莫爾條紋就移動KD的距離。這樣就可以把肉眼無法的柵距位移變成了清晰可見的條紋位移，實驗了高靈敏的位移測量。這兩點技術應用在SPI中，就體現了莫爾條紋技術測量的穩定性和精細性。檢測誤判的定義及存在原困誤判，歡迎了解詳細情況。中山自動化SPI檢測設備市場價

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術AOI檢測技術具有自動化、非接觸、速度快、精度高、穩定性高等優點，能夠滿足現代工業高速、高分辨率的檢測要求，在手機、平板顯示、太陽能、鋰電池等諸多行業應用較廣。智能制造中的AOI檢測技術AOI集成了圖像傳感技術、數據處理技術、運動控制技術，在產品生產過程中，可以執行測量、檢測、識別和引導等一系列任務。簡單地說，AOI模擬和拓展了人類眼、腦、手的功能，利用光學成像方法模擬人眼的的視覺成像功能，用計算機處理系統代替人腦執行數據處理，隨后把結果反饋給執行或輸出模塊。以AOI檢測應用較廣的PCB行業為例，中低端AOI檢測設備的誤判過篩率約為70%，即捕捉到的不良品中其實有70%的成品是合格的。擁有了訓練成熟的AI技術加持后，AIAOI檢測系統不斷學習，能夠自行定義瑕疵范圍，進一步有效判別未知的瑕疵圖像。AI視覺辨識技術能輔助AOI檢測能夠大幅提升檢測設備的辨識正確率，有效降低誤判過篩率，加速生產線速度。這就是智能制造。精密SPI檢測設備設備檢測設備支持多種數據速率，適應不同應用需求。

PCBA工藝常見檢測設備SPI檢測：SolderPasteinspection錫膏測試SPI可檢測錫膏的印刷質量，可檢測錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線SPI的作用：實時的檢測錫膏的體積和形狀。減少SMT生產線的不良，檢測結果反饋給錫膏印刷工序，及時地調整印刷機狀態和參數。AOI檢測：Automaticopticalinspection自動光學檢測所謂光學檢測即是用光學鏡頭對檢測元件進行拍照，再對照片進行分析檢測。AOI自動光學檢測儀，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多，但是在實際加工中一般放置在回流焊的后面，用于對經過回流焊接的PCBA進行焊接質量檢測，從而及時發現并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。一般AOI檢測設備包括兩部分，一部分是檢測設備，一部分是返修設備，檢測設備可檢測元件的存在與缺失、元件的極性和文字符，確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后：元件缺失/存在；偏移（X，Y，θ值）；旋轉；翻件；側立；極性等。

SPI檢測設備作為SMT生產線中關鍵的質量管控環節，能夠識別焊膏印刷過程中的各類缺陷，包括焊膏量過多、過少、偏移、橋連等問題。在電子制造行業，焊膏印刷質量直接影響后續焊接工序的穩定性，一旦出現缺陷可能導致元器件虛焊、短路等故障，進而影響產品可靠性。該設備通過高分辨率光學成像系統，配合先進的圖像處理算法，可在毫秒級時間內完成對PCB板上每一個焊盤的檢測，并生成詳細的缺陷報告。生產企業引入SPI檢測設備后，能夠將焊膏印刷缺陷率降低70%以上，同時減少后續返修成本，提升整體生產效率。?3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術。

SPI錫膏檢查機有何能力？可以檢查出那些錫膏印刷不良？錫膏檢查機只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區域是無法檢查得到的，不過錫膏檢查機的使用時機應該是在零件還沒擺放上去以前，所以不會有錫膏被覆蓋的情形發生錫膏檢查機可以量測下列的數據：錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列的不良：錫膏印刷是否偏移錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋錫膏印刷是否缺陷破損SMT整線設備中AOI的作用隨著PCB產品向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發展。廣東自動化SPI檢測設備值得推薦

SPI檢測設備支持錯誤檢測和校正功能。中山自動化SPI檢測設備市場價

SPI檢測設備與AOI檢測設備的協同工作，構建了SMT生產線的雙重質量防線。SPI設備專注于焊膏印刷環節的缺陷檢測，而AOI設備則主要檢測貼片和焊接后的缺陷，兩者結合形成了從印刷到焊接的全流程質量監控。在實際生產中，SPI檢測出的焊膏缺陷可作為AOI檢測的重點關注區域，AOI設備可針對這些區域進行更細致的檢查，確認缺陷是否影響后續焊接質量。這種協同模式，不僅提高了缺陷檢測的覆蓋率，還能通過數據對比分析，優化焊膏印刷和焊接工藝參數。例如，當SPI檢測到某區域頻繁出現焊膏偏移，而AOI檢測該區域出現虛焊時，技術人員可針對性調整印刷機參數和回流焊溫度曲線，從根源上解決問題。?中山自動化SPI檢測設備市場價