2D x-ray圖8當應用2D x-ray技術時，所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測這些器件時，還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區”。對于有些BGAs，會 推薦使用一種淚滴型的不對稱焊盤設計，這使得焊錫的成 型性質被系統錯誤的判斷為一種幾何的連接形態；此外， 一些特殊的QFN向內或向外的彎月型焊盤設計也同樣有這種情況。QFN 焊盤設計QFN器件的焊盤尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的，而且器件的引腳是交錯排列在 封裝體底部的(圖8)。器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。蘇州一體化自動化缺陷檢測設備哪里買

人工檢查 AOI檢查pcb＜18*20 幾千個pad以下人 重要 輔助檢查時間 正常 正常持續性 因人而異 （差） 好可靠性 因人而異 （差） 較好準確性 因人而異 誤點率高時間 長 短與或非（AND OR INVERT）一種常用邏輯運算實施AOI有以下兩類主要的目標：**終品質對產品走下生產線時的**終狀態進行監控。當生產問題非常清楚、產品混合度高、數量和速度為關鍵因素的時候，優先采用這個目標。AOI通常放置在生產線**末端。在這個位置，設備可以產生范圍***的過程控制信息。昆山通用自動化缺陷檢測設備銷售價格多光譜攝像頭：搭載可調式光學鏡頭組.

作為慣例，在生產中，測試系統應當根據生產批量的要 求建立并優化。實際運作中無數次地證明，*這樣做是遠 遠不夠的。如果在兩周的生產時間內要測試一個新批次的 PCB，有可能會發生這樣的情況：ELKO的顏色突然由黑色 變為了黃色，或者晶體管的引腳變短了、是彎的；或是電阻的顏色由黃色變成了藍色的，等等。AOI檢查程序必須而且能夠處理這些不同的變化所帶來 的問題。但是，其中的一些變化需要花費時間進行處理， 因為我們不能預先知道是否有一種新的元器件被使用，或 是存在一個錯誤的元器件布局。同時，面對質量方面的困 難，大量允許的可能出現的情況也需要一個一致的，確實 可行的說明。

刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足貼片后回流焊前：移位，漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-極性-移位腳彎錯件PCB行業裸板檢測（1）高速檢測系統與PCB板貼裝密度無關（2）快速便捷的編程系統圖形界面下進行運用帖裝數據自動進行數據檢測運用元件數據庫進行檢測數據的快速編輯（3）運用豐富的**多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術進行檢測（4）根據被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動化校正，達到高精度檢測（5）通過用墨水直接標記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對片式器件必須優先于圓柱形器件。

PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設計。如果是一個 長焊盤設計，在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮，那么焊錫已經爬升到了引腳端， 所以認為器件是焊上了。假如遵循這個設計原則，可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。對于PLCC焊點，有時會出現少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時是一樣的，所以對PLCC焊點不 能通過垂直檢測，而要通過斜角檢測的方式來檢查少錫缺陷。PCB的整體布局 對于普通的AXI測試PCB布局，所有的焊盤都必須進行 阻焊處理。這是因為阻焊層和實際的焊盤并沒有真正地接 觸到，在阻焊層和焊盤之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是：焊錫受熱后就可以聚集在焊盤內，這也使得在XRAY影像中很容易再現焊料的爬升情況。驅動機構：控制檢測區域移動與翻轉.蘇州一體化自動化缺陷檢測設備設備廠家

在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。蘇州一體化自動化缺陷檢測設備哪里買

避免焊點反射焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源。焊點的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數量和回流工藝 參數。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列。波峰焊圖5經過波峰焊后，焊點所有的參數會有很大的變化，這 主要是由于焊爐內錫的老化導致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺陷是短路和焊珠。當檢測到短路時，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應用阻焊層， 就可以消除這些誤報。如果基準點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會導致一個圓形基準點上錫成了一個半球，其內 在的反射特性將會發生改變；應用十字型作為基準點或者用 阻焊層覆蓋基準點，可以防止這種情況的發生。蘇州一體化自動化缺陷檢測設備哪里買

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