COB/COG進行集成化封裝，使用環氧樹脂將若干燈珠直接封裝在PCB板或玻璃基板上，因此無需支架和回流焊，在高密度LED密布下具有明顯優勢，可應用于背光及直顯兩大領域。封裝具有高效率、低熱阻、更優觀看效果、防撞抗壓高可靠等優點。COB方案性能優先，目前技術難度較大，未來應用前景廣闊。COB技術是將多個LED芯片直接貼裝到模組基板上，再對每個大單元進行整體模封，不使用支架和焊腳，與傳統的SMD做法相比省略了芯片制成燈珠和回流焊兩大流程，芯片直接裝配到PCB基板上，沒有封裝器件可以實現更小的點距排列。性能上來看，COB封裝屬于無支架集成封裝創新技術，能夠實現百萬級的像素失控率屬性，超越IMD封裝近兩個數量級，具有功率低、散熱效果好、色彩飽和度高、分辨率更高清、屏幕尺寸無限制等優點。技術、生產上來看，COB封裝技術難度較大，亟需解決光學一致性、墨色一致性、拼接縫隙的問題，目前產品的一次通過率仍然較低，加重成本負擔。由于技術和良率問題的存在，COB方案目前應用較少，但在終端顯示效果要求逐步提升、間距不斷縮小的趨勢下，COB封裝技術未來前景十分廣闊。固晶機可以實現多種芯片封裝的自動化報警，提高了生產的安全和可靠性。北京自動固晶機銷售公司

隨著LED產品在下游應用領域滲透率的不斷提升，我國LED應用市場規模在過去幾年持續增加的趨勢已經非常明顯。小間距LED和MiniLED的技術成熟和市場普及又有望在未來成為拉動國內LED市場的新增長點。LED封裝工藝流程可以分為固晶、焊線、封膠、烘烤、切割、分BIN及包裝等環節。其中公司所生產的LED固晶機所支持的固晶環節是LED封裝流程的重要組成部分。因此隨著LED市場的蓬勃發展趨勢，市場對LED固晶設備的需求不斷增大，Mini-LED-固晶機MA160-S采用高速、高精度取晶及固晶平臺等特性，歡迎來電了解更多。高精度固晶機廠家優化的焊接參數選擇可以提高生產效率。

近年來，由于國家利好政策和市場潛力逐步釋放，國產LED關鍵設備正迅速崛起。同時，國產設備憑借著性能優異、自動化程度高、革新速度快、售后服務及時、設計更貼合用戶需求等特點，日益受到國內相關客戶的青睞。LED固晶機作為封裝設備之一，是專業針對LED產品固晶的機型，采用電腦控制，配有CCD圖像傳感系統，先由CCD系統掃描，確定正確路徑，然后輸入設置好的編程程式，輕松按下按鈕，即可實現整個工作流程。部分客戶對該技術的評價：1.避免了可能由人工操作失誤產生的品質問題；2.提高工作效率，減少人工成本；3.提高了芯片的識別定位精度；4.推動市場導向，給消費者帶來新的利益、新的滿足；5.人工加晶環到晶環待換區時可以不分芯片方向，不會出現芯片放反的現象；6.產品設計合理、人性化、方便操作、設置美觀。

LED固晶機用途：主要用于各種(WIREBONDER)金絲超聲波焊接設備的引線柜架壓板，以及各種(DIEBONDER)芯片貼裝設備的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達、碳刷、編碼器、傳動皮帶，自動化設備的各種零配件，儀器、儀表等等。國內一些公司已與新加坡、馬來西亞、日本、美國等相關的制造工廠和多個服務中心建立了合作關系，專業給佑光、ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM等各種金、鋁絲超聲波焊接機、芯片貼裝機及其它SMT電子貼裝設備。固晶機是半導體封裝設備市場里的重要一環。

LED固晶機的工作原理：由上料機構把pcb板傳送到卡具上的工作位置，先由點膠機構將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位后吸嘴向下運動，向上運動頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置)，鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點位置，這樣就是一個完整的鍵合過程。當一個節拍運行完成后，由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數據，并把數據傳送給晶片盤電機，讓電機走完相應的距離后使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機構把PCB板從工作臺移走，并裝上新的PCB板開始新的工作循環。固晶機可以實現多種芯片封裝的自動化保養，提高了設備的穩定性和可靠性。固晶機的作用

固晶機可以實現高效的芯片封裝，提高生產效率。北京自動固晶機銷售公司

隨著LED產品的不斷開發和市場應用，LED的市場需求和產能不斷的提升，為了使LED產能的提升和前期大規模靠人工生產LED人員數量的減少;大部分設備廠家在研發LED全自動固晶機。 LED固晶機的工作原理 由上料機構把pcb板傳送到卡具上的工作位置，先由點膠機構將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位后吸嘴向下運動，向上運動頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置)，鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點位置，這樣就是一個完整的鍵合過程。北京自動固晶機銷售公司

正實半導體技術（廣東）有限公司發展規模團隊不斷壯大，現有一支專業技術團隊，各種專業設備齊全。專業的團隊大多數員工都有多年工作經驗，熟悉行業專業知識技能，致力于發展正實的品牌。公司堅持以客戶為中心、固晶元固晶機-WJ22-L：●解決了傳統柔性燈帶SMD及COB封裝方式的諸多不足●節省設備操作人工90%，產品不良率降低至萬分之一●印刷+固晶+焊接+AOI檢測返修+封膠+固化一體化整線智能解決方案●具有精度高、速度快、整條線占用場地小、設備投入成本少、綜合性價比高等特點。固晶印刷機WP22-L——●解決了傳統柔性燈帶SMD及COB封裝方式的諸多不足●節省設備操作人工90%，產品不良率降低至萬分之一●印刷+固晶+焊接+AOI檢測返修+封膠+固化一體化整線智能解決方案●具有精度高、速度快、整條線占用場地小、設備投入成本少、綜合性價比高等特點。固電阻固晶機-WJ22-R：●解決了傳統柔性燈帶SMD及COB封裝方式的諸多不足●節省設備操作人工90%，產品不良率降低至萬分之一●印刷+固晶+焊接+AOI檢測返修+封膠+固化一體化整線智能解決方案●具有精度高、速度快、整條線占用場地小、設備投入成本少、綜合性價比高等特點。Mini-LED-固晶機MA160-S——●具備真空漏吸晶檢測功能;●可識別晶片的R、G、B極性;●采用高速、高精度取晶及固晶平臺;●具備XY自動修正功能，精細切換位置;歡迎來電！市場為導向，重信譽，保質量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。誠實、守信是對企業的經營要求，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造高品質的固晶機，COB柔性燈帶設備，Mini LED背光設備，RBG燈珠設備。