SMT貼片加工的三大關鍵工序為：施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接。
  1、施加焊錫膏
  施加焊錫膏目的是將適量的焊膏均勻地施加在PCB 的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB 相對應的焊盤在回流焊接時，達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。
  焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定黏性和良好觸變特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB 的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般組件是不會移動的。當焊膏加熱到一定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB 焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互連在一起，形成電氣與機械相連接的焊點。
  2、貼裝元器件
  本工序是用貼片機或手工將片式元器件準確地貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB 表面相應的位置。
  3、回流焊接
  回流焊（Reflow Soldering）是通過重新熔化預先分配到PCB 焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與 PCB 焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

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深圳聚力得：回流焊爐加氮氣的作用？氮氣回流焊接的優缺點？SMT回焊爐加氮氣(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應的產生。首先使用氮氣可以改善SMT焊接性的原理是基于氮氣環境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環境中，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質溶度降低，大幅度的降低了高溫焊錫時的氧化作用，尤其是在第二面回焊品質的提升上助益頗大。氮氣并不是解決PCB氧化的萬靈丹，如果零件或是電路板的表面已經嚴重氧化，氮氣是無法令其起死回生的，而且氮氣也只能對輕微氧化可以產生補救的效果（是補救，不是解決）廣州佛山ODM代工代料生產廠家單價貼片代工可以為客戶提供多種不同的財務和稅務咨詢服務，以幫助客戶降低成本和風險。

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深圳聚力得：SMT貼片機的貼片速度到底有多快？手工焊接3秒鐘才能貼裝一個簡單的元件，要是貼裝一個復雜的芯片，如QFP、PLCC芯片，估計要半個小時，要是貼裝BGA芯片，估計手工很難完成貼裝，但高速貼片機一秒鐘能貼裝幾個元件嗎？貼片機又稱貼裝機、表面貼裝系統，在生產線中，它配置在印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種SMT設備（何為SMT？smt是做什么的，smt貼片是什么意思？）貼片機貼裝速度快，貼裝精度很高，很少有元器件會被貼錯，那是因為貼片機有高精度的視覺定位系統，舉個例子，手工貼裝一百萬個元件一般會貼錯一萬個，但是使用SMT機器貼裝一百萬個元件，一般只會貼錯60個，高精度要求的工藝一百萬個元件只貼錯0.002個。SMT貼片可以實現電子產品的高度開放和共享。觀瀾沙井自動貼片加工電子ODM代工代料生產廠家單價

SMT貼片產線由多個工藝設備組合而成，回流焊是必不可少的，分為普通回流焊，氮氣回流焊及真空回流焊。廣州佛山無線充貼片加工電子ODM代工代料生產廠家推薦

  隨著元器件日益微型化，對帶有細間距的更小開孔的印刷需求與日俱增。這意味著，用于廣的電子制造工藝的SMT鋼網必須能夠滿足更苛刻的要求，因此鋼網市場正在朝著開孔更小，厚度差更小，表面更光滑，以及多層鋼網的方向發展。

  傳統的鋼網生產工藝像蝕刻和激光切割等在不久的將來將遭遇瓶頸，因此必須發展鋼網的新材料和新工藝等可替代技術，以應對鋼網印刷的新挑戰。

  電鑄是一種先進的鋼網制造技術，是通過將鎳金屬沉積在底板或模板上而形成金屬層的一種金屬成型工藝。電鑄工藝基本原理與電鍍類似，主要的區別在于：電鑄層更厚，從底板上分離時，可以作為一個自支撐結構存在。如果做成鋼網，電鑄的帶有開孔的鎳箔片將被安裝到網框上提供鋼網印刷所需的張力。ASM的電鑄業務部門為SMT、半導體和LED行業的高級印刷工藝設計和生產電鑄鋼網。

  主要優勢：

  更好的脫膜效果，因為電鑄鋼網開孔孔壁比激光切割鋼網更平滑。

  在電鑄開孔周圍使用獨特的“凸尖”或“墊圈”加工可以配合印刷電路板來減少錫膏的溢出。

  利用可變開孔高度技術(VAHT)，使得同一塊鋼網上不同的開孔能具有不同的厚度。

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