貼片加工廠全國各地已有數萬家，工廠內除了Z基本的SMT設備外，還需要很多的軟件部分（比如MES系統、ERP系統及Z重要的管理和技術人員），SMT設備是硬件系統，需要工程人員進行操作、維護、保養。一個SMT貼片加工廠如需要訂單，蕞關鍵的因素就是人才。貼片加工廠除了SMT設備硬件，其余的就是需要各種人才，銷售、生產、售后都離不開人。貼片加工廠需要生存下去，首先需要銷售人才，目前市面競爭激烈，訂單不會自動而來，需要銷售人員對接各企業，挖掘訂單，這樣才能讓工廠運行下去。其次，工廠導入訂單后，需要采購跟進，采購相關物料、治具、及測試設備，然后品質人員需要核驗清點物料，然后PMC根據訂單進行排期生產。訂單生產則需要工廠管理人員進行協調，包括工藝、產線技術操作員、檢測人員通力協作，將產品按時高質量的生產，交付給客戶。因此，一個貼片加工廠，除了Z基本的SMT設備硬件外，Z重要的就是各崗位的人才招募和管理，這樣才能讓SMT貼片加工廠穩定運行。在SMT貼片工藝上，基本上大部分是貼片電容，貼片電容在SMT貼片加工中出現的常見不良就是空焊。中國臺灣汽車電子PCBA加工交期準時

目前來講，大部分都是智能手機（安卓或者蘋果），手機越來越薄，內部的主板也更小更薄，增加電池的空間位置，延長虛焊，因此pcb越小，貼裝的電子元件也必須小，對應的pcb焊盤也必須小，因此手機板的貼片加工屬于精度高、間距小的產品，，對于貼片機的品質要求比較高。因此手機主板pcba所用的錫膏也必須優良，保障焊接的品質。手機主板pcba用幾號粉錫膏，先了解（錫膏是什么東西），在知道錫膏的作用和成分后，才能更好的講解錫膏中的錫粉顆粒大小和對應幾號粉。不同號的錫粉對應不同類型的產品，一般顆粒越小，混合在錫膏中，錫膏含錫量越均勻，密度越大，且更容易通過印刷機印刷下錫，因此越細小的顆粒錫粉更多用于附加值高、精密產品、細間距產品上，有更好的錫粉均勻含量，有助于焊接。不同號的錫粉主要也由顆粒大小決定，錫粉顆粒大小不一，有1.2.3.4.5號粉，位數越大，錫粉越細，5號粉的錫粉顆粒直徑Z小，1號粉顆粒直徑Z大。手機板pcbaIC多，引腳間距小、焊盤小，因此常用4或5號錫粉，錫粉小，也容易氧化，需要在焊接的時候把爐溫曲線設置好，溫度升溫、冷卻速度不宜過快、過慢。中國臺灣工業控制PCBA加工找我們SMT貼片可以實現小型化、輕量化、高可靠性電子產品的生產。

貼片加工廠在21世紀如雨后春筍般的在中國興起，以前開貼片加工廠單價高、競爭小，隨著貼片加工廠數量越來越多，消費類電子產品供大于求，市場需求量漸漸萎縮，導致貼片加工廠單價越來越低，競爭越來越大，都在拼命的降價搶客戶，造成一片紅海市場。貼片加工廠里除了主要工藝設備外，還有很多周邊及輔助設備，比如接駁臺、上板機、下板機、移栽機、打標機等等。上板機和下板機顧名思義就是作用相反的，一個是將pcb自動上升到接駁臺導軌，然后推入錫膏印刷機印刷錫膏，而下板機則就是將焊接好及AOI檢測ok后的PCBA自動下板裝到PCBA分層箱里，供后續插件或檢測等。貼片加工廠里面的上板機和下板機并不是每個工廠都有，有些小的貼片加工廠可能還是人工直接用手放在接駁臺流入錫膏印刷機中。聚力得電子則采用全自動化設備。

SMT貼片加工的含義就是把需要的貼片元器件安裝焊接到印制電路板的固定位置上面，SMT的含義是表面組裝技術，流行于電子加工行業中。SMT貼片加工工藝的材料，主要包括這些內容：助焊劑、錫膏、貼片膠等。錫膏是一種膏狀體，用在回流焊這個流程中。現在SMT貼片加工工廠涂用錫膏，主要采用的方法是絲鋼網漏印法，這種方法的優點是操作方便，但是可靠性不穩定，成本較高。貼片膠在受熱后固化，凝固溫度是150度，根據不同的PCB來選擇貼片膠的種類。助焊劑一般與錫粉一起使用，有時候還會在里面增加一些溶劑，擴展活化劑的作用。助焊劑的組成要素決定著錫膏的潤濕性、粘度變化、儲存壽命、擴展性、塌陷、清洗性。PCB的設計與SMT貼片加工有著息息相關的聯系，如果PCB設計不當，那么就會造成工時、材料和元器件的浪費，導致重大的損失。SMT貼片可以實現電子產品的高度安全和可靠性。

在smt貼片加工行業，電容立碑的含義就是在焊接后，一端的片式電容沒有焊接固定而立起來，就是被稱為立碑的不良品質。為何會出現這種電容立碑不良現象呢？原因有多方面，比如說回流焊爐溫、貼片機貼裝偏移、錫膏印刷偏移、焊盤氧化原因等等，如果出現焊接電容立碑現象，需要對癥去排查解決。錫膏類似牙膏似的物質，里面含有松香助焊劑及錫粉和各類稀有金屬，一般是存儲在冰箱中，用的時候拿出來解凍回溫再攪拌，錫膏影響電容立碑主要是因錫膏印刷偏位，導致回流焊接片式電容兩端錫膏熱熔時間不一致，導致兩端張力不同，從而導致一端翹起或整塊立碑。SMT貼片可以實現電子產品的高度學習和創新。惠州消費類電子PCBA加工選我們

SMT貼片可以實現電子產品的高度開放和共享。中國臺灣汽車電子PCBA加工交期準時

就目前SMT工藝而言，貼片加工離不開鋼網印刷機（也稱錫膏印刷機），其主要用途是將錫膏刮涂通過鋼網漏印到pcb焊盤上。鋼網印刷機位于SMT工藝段的前段，在pcb上板后，就需要鋼網印刷機將錫膏印刷到pcb焊盤。鋼網印刷機印刷錫膏的作用是為后面的貼片機貼片、回流焊接做準備工作。鋼網印刷機的工作原理是pcb通過軌道傳送到工作臺，工作臺升起至鋼網的底部（大概留有0.5-1mm的間距），然后刮刀來回刮錫膏，錫膏通過鋼網上的孔洞滲漏到pcb焊盤上（鋼網孔洞需要根據pcb的焊盤做激光打孔）。中國臺灣汽車電子PCBA加工交期準時