我司銷(xiāo)售的日本愛(ài)比特 ，i-bit微焦點(diǎn)X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)等行業(yè)。

設(shè)備型號(hào)：FX-300fRXzwithcT用途：以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開(kāi)發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 i-bit 愛(ài)比特 X-ray X射線檢測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)了對(duì)PCB 板的斷層掃描，解決了BGA、CSP等元件封裝質(zhì)量控制問(wèn)題。X射線檢測(cè)排行榜

日本愛(ài)比特  i-bit公司的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，3次元立體有式 在線射線檢查設(shè)備。

產(chǎn)品型號(hào):ILX-1100/2000

特征：

運(yùn)用X射線立體方式可進(jìn)行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進(jìn)行檢查采用X射線立體方式可進(jìn)行3D的CT斷層掃描檢查能夠?qū)?yīng)小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設(shè)計(jì),不需要具備X射線操作資格小型可省空間進(jìn)行在線檢查.

BGA的焊接部位檢查：運(yùn)用立體CT功能可指水平切割的100層的表面中的任意面作檢查。 江西BAG焊接部位X射線檢測(cè)對(duì)BGA的錫球和基板結(jié)合部分離檢測(cè)，歡迎咨詢上海晶珂。

日本愛(ài)比特，i-bit  微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)   3D自動(dòng)X射線檢測(cè)

型號(hào)：FX-300tRX.ll

對(duì)應(yīng)大型基板的 3D-X射線觀察裝置  可對(duì)應(yīng)600x600的X射線觀察裝置達(dá)到幾何學(xué)倍率1000倍!

可對(duì)應(yīng)600x600mm的大型基板

幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍

X射線輸出:20-90Kv

X射線焦點(diǎn)徑:5um,15um

運(yùn)用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)

概要

可對(duì)應(yīng)大型基板的X射線觀察設(shè)備檢

查物件看不到的部分可實(shí)時(shí)用X射線穿過(guò)

進(jìn)行X射線的觀察適合應(yīng)用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察

上海晶珂機(jī)電公司銷(xiāo)售的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)使用3D-X射線立體方式的自動(dòng)在線檢查來(lái)降低成本!!3次元立體有式在線射線檢查設(shè)備LX-1100/2000傳檢李意購(gòu)度些裝基板因?yàn)槁a部位都在駕這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動(dòng)以在線方式用X光進(jìn)行安裝基板焊錢(qián)慢錫部位在零件底部的部件的檢查件底部(FACEDOWN)所以從外觀無(wú)法檢查。**為適宜QFN/SONX射線立體方式特征運(yùn)用X射線立體方式可進(jìn)行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進(jìn)行檢查采用X射線立體方式可進(jìn)行3D的CT斷層掃描檢查能夠?qū)?yīng)小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設(shè)計(jì),不需要具備X射線操作資格小型可省空間進(jìn)行在線檢查微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng) PCBA焊點(diǎn)、BGA 、POP等和電池、太陽(yáng)能、半導(dǎo)體、LED封裝檢測(cè)。

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是一家專業(yè)提供食品和藥品的加工和包裝整套方案提供商。如粉體解決方案：噴霧干燥系統(tǒng)、粉體混合輸送系統(tǒng)。食品輸送、包裝以及后端的裝盒、裝箱、機(jī)器人堆垛等，還有生產(chǎn)線中包括的枕式包裝機(jī)、立式包裝機(jī)、真空包裝機(jī)、檢測(cè)設(shè)備和打印貼標(biāo)等解決方案。我方整線中關(guān)鍵設(shè)備采用先進(jìn)的進(jìn)口設(shè)備或國(guó)外品牌，來(lái)自歐洲，日本，韓國(guó)和美國(guó)等等。我們用專業(yè)的技術(shù)給客戶提供優(yōu)化的解決方案。我們目標(biāo):讓客戶使用國(guó)際先進(jìn)的解決方案和生產(chǎn)線，但十分經(jīng)濟(jì)和高性價(jià)比的價(jià)格，為客戶解決生產(chǎn)中問(wèn)題，提供生產(chǎn)效率i-bit 日本愛(ài)比特 X-ray X射線檢測(cè)IGBT雙層焊錫空洞、POP堆疊封裝芯片等。湖南CHIP（芯片）X射線檢測(cè)

i-bit 日本愛(ài)比特 X-ray X射線檢測(cè)BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點(diǎn)檢測(cè)。X射線檢測(cè)排行榜

日本愛(ài)比特微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)幾何學(xué)倍率1000倍檢測(cè)項(xiàng)目錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測(cè)器(FPD)， 14位灰階深度 (16384階調(diào))CCD攝像機(jī)部種類彩色CCD攝像機(jī)(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線泄漏量1μSv/h以下，不需要X射線操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設(shè)備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm，。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。X射線檢測(cè)排行榜

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過(guò)程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在上海市等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià)，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力，也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳３謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無(wú)前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同上海晶珂機(jī)電設(shè)備供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來(lái)，創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)！