我司銷售的日本愛比特 ，i-bit微焦點X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業(yè)。

設備型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 i-bit愛比特X射線2D穿透圖像POP+BGA雙面貼裝焊錫部位基板檢測。硅晶圓片X射線檢測服務電話

微焦點X射線檢測系統(tǒng)設備型號：LX-1100/2000介紹：這是一種在線型檢查設奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因為慢錫部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外觀無法檢查，因為適宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。關于X射線立體方式：運用X射線穿透原理時,因為基板背面安裝的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進行正確的檢查。X射線立體方式是能夠將正面,背面分開檢查的劃時代的檢查設備。北京硅晶片結晶空隙X射線檢測上海晶珂 X-ray x射線檢測 穿透影像 高倍率 3D立體 計算機斷層掃描系統(tǒng)。

微焦點X-rayX射線檢測IGBT雙層焊錫空洞、POP堆疊封裝芯片等

3D自動X射線檢測型號：FX-300tRX.ll對應大型基板的3D-X射線觀察裝置特征：可的覆蓋600x600mm尺寸的基板；幾何學倍率:達到1,000倍；X射線相機可以任意斜0°~60；用觸摸屏和操作桿提高操作；滑動門大型樣品也能輕松設置X,Y,Z1(相機),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進行觀察(可以選擇的追加功能)轉盤能夠對應400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))。

日本愛比特，i-bit  微焦點X射線檢測系統(tǒng)   3D自動X射線檢測

型號：FX-300tRX.ll

對應大型基板的 3D-X射線觀察裝置  可對應600x600的X射線觀察裝置達到幾何學倍率1000倍!

可對應600x600mm的大型基板

幾何學倍率:達到1,000倍

X射線輸出:20-90Kv

X射線焦點徑:5um,15um

運用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)

概要

可對應大型基板的X射線觀察設備檢

查物件看不到的部分可實時用X射線穿過

進行X射線的觀察適合應用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察

i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測設備實現(xiàn)了對PCB 板的斷層掃描，解決了BGA、CSP等元件封裝質量控制問題。

日本愛比特，i-bit  微焦點X射線檢測系統(tǒng)   3D自動X射線檢測   小型密閉管式X射線裝置,

達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。

型號：FX-300fRXzwithc

搭載芯片計數(shù)功能!

依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。

一個卷帶盤約30秒可完成計數(shù)。

傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設定)將檢查對象工件放置在轉盤上做360°旋轉,取得圖像。

用專門軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動畫。

3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達到以往的1/20。

影像處理用的處理器具有1000個以上,可以同時處理1000個以上的圖像 3D X -RAY I-BIT 日本愛比特可進行雙層焊錫分離檢查，快速查出2D X- RAY無法檢查出的缺陷。江蘇圓晶凸塊X射線檢測

i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測 檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題。硅晶圓片X射線檢測服務電話

X-ray,X射線檢測系統(tǒng)，X射線缺陷檢測，3D立體檢測。微焦點X射線檢測系統(tǒng)

雖然小巧,可是能夠達到幾何光學倍率900倍是性價比高的X射線觀察裝置X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)用幾何學倍率特征D隨然是小型設備但可達成幾何學倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移)5附帶有各種測定機能6可追加選項檢查機能選項功能可對應CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機450mm:450/0.5=900,幾何學倍率達到900倍L尺寸裝置可對應600x600mm的基板 硅晶圓片X射線檢測服務電話

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