微焦點X射線檢測系統(tǒng)  硅晶片結(jié)晶缺陷 Void(空隙)檢查裝置

日本愛比特，i-bit  X射線觀察裝置    硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷Void(空隙)全自動檢查裝置

型號：X-CAS-2

特征：

本裝置使用X射線針對于硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷之空隙進行自動檢查

隨然用紅外線也能夠做同樣的檢查,但是難以做低電阻的硅晶片檢查,并且需要完成終制造過程的拋光過的硅晶圓片才能做精度高的檢測。用X射線檢查不需要這些條件,研磨前的狀態(tài)(剛切片后)也能夠檢查并且與硅晶圓片有無電阻值無關(guān)都可以進行檢查

可檢查的硅晶圓片尺寸為12英寸,及8英寸(6英寸為選配功能)

關(guān)于安全性:不需要X射線操作人員資格,因為X射線會被完全遮蔽,所以能夠安全的使用 i-bit 日本愛比特 X-ray X射線檢測微焦點密閉管（可靈活切換2D檢查/3D立體檢查, 3D斷層檢查）。上海硅晶片缺陷X射線檢測

無損檢測中的微焦點X射線源原理：X射線是一種高能射線，對人體有害。因為有地球大氣層的保護，宇宙中的X射線都已被隔絕，自然的環(huán)境中則鮮有它的存在。總的來看，X射線穿透力極強，但物質(zhì)對它的吸收程度卻各不相同。利用這一特性，X射線可以被用來探知物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)形狀甚至成份。如今它已被我們廣泛應(yīng)用于醫(yī)療影像、安檢、工業(yè)無損檢測中。X射線管是人為來制造的X射線的重要工具。高速運動的電子在與物質(zhì)相互作用下會產(chǎn)生X射線。在X射線管中，從陰極發(fā)射的電子，經(jīng)陰極、陽極間的電場加速后，轟擊X射線管靶，將其動能傳遞給靶上的原子。其中約有1%左右的能量轉(zhuǎn)化為X射線，并從X射線照射窗中射出CHIP（芯片）X射線檢測多少錢上海晶珂公司銷售X光基板缺陷，氣泡，裂縫等檢測系統(tǒng)，無損檢測系統(tǒng)。

微焦點X射線檢測系統(tǒng)，日本愛比特，i-bitX-ray檢測系統(tǒng)3D-X射線檢測

型號：FX-300fRXzwithc搭載芯片計數(shù)功能!依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。一個卷帶盤約30秒可完成計數(shù)。

用專門軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動畫。3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達(dá)到以往的1/20。影像處理用的處理器具有1000個以上,可以同時處理1000個以上的圖像

微焦點X射線檢測系統(tǒng)   具有X射線焦點0.25um高解像度的解析用X射線觀察裝置

日本愛比特，i-bit  X射線觀察裝置

型號：IX-1610

幾何學(xué)倍率:2000倍

X射線焦點徑:0.25um

具有世界高等級的X射線分辨率,附帶有不良解析功能的X射線觀察裝置

特征：

160KV0.2mA,0.25um開放型采用Microfocus(微調(diào)聚焦)X射線管世界上小的X射線焦點尺寸(0.25um)

幾何學(xué)倍率:2,000倍

采用穿透型靶材

采用280萬畫素X射線數(shù)碼1.I管

運用6軸控制能夠做高機能觀察及自動檢查

付360轉(zhuǎn)盤，自動修正樣品位置

相機具有60傾斜功能自動修正樣板位置

自動檢查機能,VOID(焊錫氣泡)檢查錫橋檢查等

內(nèi)置PC,24英寸LCD,付鍵盤

可對應(yīng)12英寸硅片 上海晶珂銷售愛比特FX-300tRX 的X射線立體方式檢測裝置，對基板芯片的焊錫部分缺陷檢測。

微焦點X射線檢測系統(tǒng) ：針對硅晶圓片上的焊接凸起自動進行X射線檢查的檢查裝置

晶圓凸起的X射線圖像(氣泡圖像)  ，檢查內(nèi)容凸起直徑,Void(氣泡)率,Void(氣泡)徑,凸起形狀

型號：Six-3000

特征：

針對硅晶圓片上的凸起進行自動檢查,判定的X射線自動檢查裝置

晶圓片內(nèi)的Void(氣泡)經(jīng)過X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過基準(zhǔn)值以上的氣泡進行良品與否的自動判定檢查

射線源使用微調(diào)聚焦X射線管,X射線受像部采用新型的X射線數(shù)碼相機,得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查 X-ray X射線檢測系統(tǒng) X射線無損檢測系統(tǒng)檢測基板連焊結(jié)點、焊球連接丟失、焊球移位和空洞等缺陷。硅晶圓片X射線檢測哪個好

i-bit 日本愛比特 X-ray X射線檢測BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點檢測。上海硅晶片缺陷X射線檢測

檢測硅晶片結(jié)晶缺陷Void(空隙）全自動檢查裝置，自動檢查機能，VIID（焊錫氣泡）檢查錫橋檢查等。選我司銷售的微焦點X射線檢測系統(tǒng)，小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術(shù))2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數(shù))機能4運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查上海硅晶片缺陷X射線檢測

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