我司銷售的日本愛比特 ，i-bit微焦點X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業。

設備型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測 檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題。湖北Void(汽泡）X射線檢測

小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節省檢查成本幾何學倍率達到1000倍!搭載芯片計數功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT

傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設定)用**軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對象工件放置在轉盤上做360”旋轉取得圖像?？墒褂肰olumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組,使用**G速度能夠達到以往的1/20。 云南i-bitX射線檢測上海晶珂銷售x射線檢測電子元器件的虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的.

我司銷售的日本愛比特X射線運用3D-X射線立體方式達成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!3D-X射線立體方式觀察裝置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**適合做20層以上的多層基板及功率半導體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進行各別檢查的功能。在運用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因為芯片零件下面的錫焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運用X射線立體方式進行雙層焊錫分離檢查的設備是劃時代的檢查設備。特征D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)2達到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)3可利用3D-X射線立體方式進行2層分離檢查4采用壽命長,130萬畫素,14bit(16384階調)平板X射線,可降低運營成本5小型的檢查設備本體X射線立體方13元X-raylmagingSyster6可以用QR碼識別作產品追蹤

微焦點X-rayX射線檢測IGBT雙層焊錫空洞、POP堆疊封裝芯片等

3D自動X射線檢測型號：FX-300tRX.ll對應大型基板的3D-X射線觀察裝置特征：可的覆蓋600x600mm尺寸的基板；幾何學倍率:達到1,000倍；X射線相機可以任意斜0°~60；用觸摸屏和操作桿提高操作；滑動門大型樣品也能輕松設置X,Y,Z1(相機),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進行觀察(可以選擇的追加功能)轉盤能夠對應400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))。 微焦點X射線檢測系統用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業。

檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題。選 上海晶珂銷售的日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統。使用3D-X射線立體方式的自動在線檢查來降低成本!!3次元立體有式在線射線檢查設備LX-1100/2000傳檢李意購度些裝基板因為慢錫部位都在駕這是一種在線型檢查設奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錢慢錫部位在零件底部的部件的檢查件底部(FACEDOWN)所以從外觀無法檢查。**為適宜QFN/SONX射線立體方式特征運用X射線立體方式可進行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進行檢查采用X射線立體方式可進行3D的CT斷層掃描檢查能夠對應小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設計,不需要具備X射線操作資格小型可省空間進行在線檢查上海晶珂公司銷售X射線檢測3D自動檢測，用于電子零件, PCB, BGA, IC封裝缺陷檢測等。IC打線結合X射線檢測廠家

上海晶珂銷售小型密閉管式X射線裝置，達成幾何學倍率1000倍，非CT方式，立體檢測。湖北Void(汽泡）X射線檢測

微焦點X射線檢測系統   具有X射線焦點0.25um高解像度的解析用X射線觀察裝置

日本愛比特，i-bit  X射線觀察裝置

型號：IX-1610

幾何學倍率:2000倍

X射線焦點徑:0.25um

具有世界高等級的X射線分辨率,附帶有不良解析功能的X射線觀察裝置

特征：

160KV0.2mA,0.25um開放型采用Microfocus(微調聚焦)X射線管世界上小的X射線焦點尺寸(0.25um)

幾何學倍率:2,000倍

采用穿透型靶材

采用280萬畫素X射線數碼1.I管

運用6軸控制能夠做高機能觀察及自動檢查

付360轉盤，自動修正樣品位置

相機具有60傾斜功能自動修正樣板位置

自動檢查機能,VOID(焊錫氣泡)檢查錫橋檢查等

內置PC,24英寸LCD,付鍵盤

可對應12英寸硅片 湖北Void(汽泡）X射線檢測

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