上海晶珂機電設備有限公司是一家專業提供食品和藥品的加工和包裝整套方案提供商。如粉體解決方案：噴霧干燥系統、粉體混合輸送系統。食品輸送、包裝以及后端的裝盒、裝箱、機器人堆垛等，還有生產線中包括的枕式包裝機、立式包裝機、真空包裝機、檢測設備和打印貼標等解決方案。我方整線中關鍵設備采用先進的進口設備或國外品牌，來自歐洲，日本，韓國和美國等等。我們用專業的技術給客戶提供優化的解決方案。我們目標:讓客戶使用國際先進的解決方案和生產線，但十分經濟和高性價比的價格，為客戶解決生產中問題，提供生產效率i-bit 日本愛比特 X-ray X射線檢測BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點檢測。IC零件導線X射線檢測應用范圍

微焦點X射線，在MFX中，電子透鏡將電子束聚焦到靶上的一個點——X射線焦點。在其他條件一致的情況下，X射線焦點越小，成像質量越好。所以這個電子透鏡設計的優劣（直接）決定MFX的性能。開放管一般使用線圈通過磁場對電子軌道進行控制，能使焦點更小。封閉管受到FOD的限制，一般使用電場對電子軌道進行控制，焦點偏大。電子在沖撞靶面時X射線變換的效率很低，99%以上會變成熱能；而MFX是把大量電子聚焦到靶上的極小一點（X射線焦點）上，過高的功率或者隨著工作時間延長，靶面會被逐漸融化，使得： 1、穩定性漸漸變差；2、焦點尺寸漸漸變大，分辨率變差；3、產生的X線劑量漸漸減少，X線相機上的圖像變昏暗安徽LED QFPX射線檢測上海晶珂公司銷售X射線檢測3D自動檢測，用于電子零件, PCB, BGA, IC封裝缺陷檢測等。

微焦點X射線檢測系統  硅晶片結晶缺陷 Void(空隙)檢查裝置

日本愛比特，i-bit  X射線觀察裝置    硅晶片內部的結晶缺陷Void(空隙)全自動檢查裝置

型號：X-CAS-2

特征：

本裝置使用X射線針對于硅晶片內部的結晶缺陷之空隙進行自動檢查

隨然用紅外線也能夠做同樣的檢查,但是難以做低電阻的硅晶片檢查,并且需要完成終制造過程的拋光過的硅晶圓片才能做精度高的檢測。用X射線檢查不需要這些條件,研磨前的狀態(剛切片后)也能夠檢查并且與硅晶圓片有無電阻值無關都可以進行檢查

可檢查的硅晶圓片尺寸為12英寸,及8英寸(6英寸為選配功能)

關于安全性:不需要X射線操作人員資格,因為X射線會被完全遮蔽,所以能夠安全的使用

檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題，先上海晶珂機電設備有限公司銷售的日本微焦點X線檢測系統。X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)用幾何學倍率特征D隨然是小型設備但可達成幾何學倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現在的圖像做比較3可以將平板相機傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移)5附帶有各種測定機能6可追加選項檢查機能選項功能可對應CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機450mm:450/0.5=900,幾何學倍率達到900倍L尺寸裝置可對應600x600mm的基板i-bit愛比特X射線2D穿透圖像POP+BGA雙面貼裝焊錫部位基板檢測。

"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術)2幾何學倍率:達到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數)機能4運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)

幾何學倍率1000倍檢測項目錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測器(FPD)， 14位灰階深度 (16384階調)CCD攝像機部種類彩色CCD攝像機(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線泄漏量1μSv/h以下，不需要X射線操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm 微焦點X射線檢測系統用于缺件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫、高度、IC引腳虛焊、等檢測。江西基板X射線檢測

微焦點X射線檢測系統用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體。。。IC零件導線X射線檢測應用范圍

我司銷售的日本愛比特 ，i-bit微焦點X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業。

設備型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 IC零件導線X射線檢測應用范圍

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