日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統  3D自動X射線檢測

小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式 X射線立體方式.能夠節省檢查成本

型號：FX-300fRXz with cT

用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。

上海晶珂 3次元立體方式，在線X射線檢查設備，立體CT功能。浙江CHIP（芯片）X射線檢測

微焦點X射線檢測系統可對應600x600mm的大型基板網幾何學倍率:達到1,000倍X射線輸出:20-90KvX射線焦點徑:5um,15um運用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)概要可對應大型基板的X射線觀察設備檢查物件看不到的部分可實時用X射線穿透進行X射線的觀察**適合應用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察特征D可***覆蓋600x600mm尺寸的基板2幾何學倍率:達到1,000倍3X射線相機可以任意斜0°~604用觸摸屏和操作桿提高操作性5滑動門大型樣品也能輕松設置6x,Y,Z1(相機),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作7用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進行觀察(可以選擇的追加功能)8轉盤能夠對應400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))浙江CHIP（芯片）X射線檢測上海晶珂公司銷售X光基板缺陷，氣泡，裂縫等檢測系統，無損檢測系統。

日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統3D自動X射線檢測

小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節省檢查成本。

型號：FX-300fRXzwithcT

特征：

采用X射線立體方式(愛比特公司的獨有技術)

幾何學倍率:達到1000倍

搭載CHIPCOUNTER(芯片計數)機能

運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影

BGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)。。。。。。。。

微焦點X射線，在MFX中，電子透鏡將電子束聚焦到靶上的一個點——X射線焦點。在其他條件一致的情況下，X射線焦點越小，成像質量越好。所以這個電子透鏡設計的優劣（直接）決定MFX的性能。開放管一般使用線圈通過磁場對電子軌道進行控制，能使焦點更小。封閉管受到FOD的限制，一般使用電場對電子軌道進行控制，焦點偏大。電子在沖撞靶面時X射線變換的效率很低，99%以上會變成熱能；而MFX是把大量電子聚焦到靶上的極小一點（X射線焦點）上，過高的功率或者隨著工作時間延長，靶面會被逐漸融化，使得： 1、穩定性漸漸變差；2、焦點尺寸漸漸變大，分辨率變差；3、產生的X線劑量漸漸減少，X線相機上的圖像變昏暗上海晶珂公司銷售微焦點X射線檢測系統，檢測焊縫的圖像處理與缺陷識別。

微焦點X射線檢測系統 ：針對硅晶圓片上的焊接凸起自動進行X射線檢查的檢查裝置

晶圓凸起的X射線圖像(氣泡圖像)  ，檢查內容凸起直徑,Void(氣泡)率,Void(氣泡)徑,凸起形狀

型號：Six-3000

特征：

針對硅晶圓片上的凸起進行自動檢查,判定的X射線自動檢查裝置

晶圓片內的Void(氣泡)經過X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過基準值以上的氣泡進行良品與否的自動判定檢查

射線源使用微調聚焦X射線管,X射線受像部采用新型的X射線數碼相機,得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查 上海晶珂銷售的X射線檢測設備的成像儀可用于焊接缺陷的無損檢測。浙江CHIP（芯片）X射線檢測

i-bit 日本愛比特 X-ray X射線檢測BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點檢測。浙江CHIP（芯片）X射線檢測

    上海晶珂銷售的微焦點X射線檢測設備用于用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體。。型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。 浙江CHIP（芯片）X射線檢測

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