我司銷售的日本愛比特X射線運用3D-X射線立體方式達成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!3D-X射線立體方式觀察裝置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**適合做20層以上的多層基板及功率半導體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進行各別檢查的功能。在運用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因為芯片零件下面的錫焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運用X射線立體方式進行雙層焊錫分離檢查的設備是劃時代的檢查設備。特征D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)2達到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)3可利用3D-X射線立體方式進行2層分離檢查4采用壽命長,130萬畫素,14bit(16384階調)平板X射線,可降低運營成本5小型的檢查設備本體X射線立體方13元X-raylmagingSyster6可以用QR碼識別作產品追蹤上海晶珂銷售的X-ray X射線檢測設備應用于電子元器件的內部結構檢測。湖北愛比特X射線檢測

微焦點X射線檢測系統設備型號：LX-1100/2000介紹：這是一種在線型檢查設奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因為慢錫部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外觀無法檢查，因為適宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。關于X射線立體方式：運用X射線穿透原理時,因為基板背面安裝的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進行正確的檢查。X射線立體方式是能夠將正面,背面分開檢查的劃時代的檢查設備。浙江多層基板X射線檢測上海晶珂銷售x射線檢測電子元器件的虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的.

我司銷售的日本愛比特 ，i-bit微焦點X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業。

設備型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

微焦點X射線檢測系統 ：針對硅晶圓片上的焊接凸起自動進行X射線檢查的檢查裝置

晶圓凸起的X射線圖像(氣泡圖像)  ，檢查內容凸起直徑,Void(氣泡)率,Void(氣泡)徑,凸起形狀

型號：Six-3000

特征：

針對硅晶圓片上的凸起進行自動檢查,判定的X射線自動檢查裝置

晶圓片內的Void(氣泡)經過X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過基準值以上的氣泡進行良品與否的自動判定檢查

射線源使用微調聚焦X射線管,X射線受像部采用新型的X射線數碼相機,得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查 CHIP（芯片)零件焊錫檢查X射線立體方式 3D-X射線觀察裝置，上海晶珂。

日本愛比特，i-bit 微焦點X射線檢測系統  3D自動X射線檢測

雖然小巧,可是能夠達到幾何光學倍率900倍是性價比高的X射線觀察裝置

型號：FX-3OOtR

幾何學倍率:

900倍熒光屏放大倍率:

5400倍X射線輸出:

90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)

特征；

隨然是小型設備，但可達成幾何學倍率900倍

存儲良品的圖像,可以和現在的圖像做比較

可以將平板相機傾斜60°做觀察

即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移)

附帶有各種測定機能

可追加選項檢查機能選項功能可對應CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機450mm:450/0.5=900,幾何學倍率達到900倍L尺寸裝置可對應600x600mm的基板 i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測 基板貫孔的裂縫，WAFER BUMP(晶圓凸塊）外觀形狀檢查。X射線檢測服務電話

x射線檢測-電子元器件的內部結構檢測 ，X-RAY缺陷檢測設備歡迎咨詢上海晶珂機電。湖北愛比特X射線檢測

檢測硅晶片結晶缺陷Void(空隙）全自動檢查裝置，自動檢查機能，VIID（焊錫氣泡）檢查錫橋檢查等。選我司銷售的微焦點X射線檢測系統，小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節省檢查成本幾何學倍率達到1000倍!搭載芯片計數功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術)2幾何學倍率:達到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數)機能4運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查湖北愛比特X射線檢測

上海晶珂機電設備有限公司匯集了大量的優秀人才，集企業奇思，創經濟奇跡，一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創新天地，繪畫新藍圖，在上海市等地區的機械及行業設備中始終保持良好的信譽，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業的方向，質量是企業的生命，在公司有效方針的領導下，全體上下，團結一致，共同進退，齊心協力把各方面工作做得更好，努力開創工作的新局面，公司的新高度，未來上海晶珂機電設備供應和您一起奔向更美好的未來，即使現在有一點小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結經驗，才能繼續上路，讓我們一起點燃新的希望，放飛新的夢想！